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錫珠解析 所涉及的相關詞彙： 1、SMT：表面贴装技术（贴片） 2、锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象 3、钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版 4、回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子 5、锡膏（Solder Paste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体 6、温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图 7、焊盘（PAD）：电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片 8、PCB ：印刷电路版 9、粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是CP 或Pa. S（稀，干） 一般都有10%-20%的误差锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量, 锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan的malcom和美国的brookfieldIPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s10、粘性（Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）, 单位是gm（克） IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。 材料原因 項目 工藝原因 1 錫膏觸變係數小 1 錫量較多 2 錫膏冷坍塌或輕微熱坍塌 2 鋼板與PCB接觸面有殘錫 3 焊劑過多或活性溫度低 3 熱量不平衡 4 錫粉氧化氯高或顆粒不均勻 4 貼片壓力過大 5 PCB的焊盤間距小 5 PCB與鋼板印刷GAP大 6 刮刀材質輕度小或變形 6 刮刀角度小 7 鋼板孔壁不平滑 7 鋼板孔間距小或開口比率不對 8 焊盤及料件可焊性差 其他 人為、設備、環境 焊膏 焊膏的选用也影响着焊接质量，焊膏中金属的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金属粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。 焊膏中的金属含量：焊膏中金属含量的质量比约为90-91％，体积比约为50％左右。当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势，因此不易形成焊锡珠。 焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，再流焊阶段，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利?润湿而导致锡珠产生。 焊膏中金属粉末的粒度，焊膏中的金属粉末是极细小的球状，直径约为20-75um，在贴装细间距和超细间距的元件时，宜用金属粉末粒度较小的焊膏，约在20-45um之间，焊粒的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高，因而会使锡珠现象得到缓解。焊膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前（焊料开始熔融前）已印刷成型的焊膏开始坍塌，并有些焊膏流到焊盘以外，当进入焊接区时，焊料开始熔融，因为内应力的作用，焊膏收缩成焊点并开始浸润爬升至焊接端头，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。由此可见，焊膏的质量及选用也影响着锡珠产生，焊膏中金属及其氧化物的含量，金属粉末的粒度、焊膏抗热坍塌效果等都在不同程度地影响着“锡珠”的形成。使用不当形成 “锡珠”“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”是为了使印制板和表贴元件缓慢升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击。而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力，就会有少量“焊粉”从焊盘上流下或飞