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数字同步网技术基础介绍 硬件研发部/驱动设计部 目 录 背景介绍 硬件整体架构介绍 硬件整体架构介绍 BBU在NodeB中的位置 系统逻辑结构 整机单板汇总表 BBU机框各槽位介绍 BBU1324A在TD-SCDMA中的配置 BBU1324A在TD-SCDMA中的配置 BBU1324A在TD-LTE中的配置 BBU1324A在TD-LTE中的配置 BBU对外接口 Iub接口/S1接口 16路E1接口（仅适于TD-SCDMA系统） 从两块E1TB前面板引出，每块E1TB可以出8路E1接口。 两路千兆以太网接口 光口和电口可选 IR接口 物理接口为光纤接口，从CPB前面板引出。 BBU对外接口 GPS天线接口 从TEMB引出1个GPS天线接口，引入1PPS和TOD信息，用于NodeB之间的同步。 电源接口 从PWIB引入， - 48V直流电源。允许波动范围为-40V～-57V DC。 告警箱控制接口 从TEMB引入，接口类型为RS422/RS485可配（由外协厂家确定），采用RJ45连接器。 BBU对外接口 操作维护接口 BBU提供两个RJ45网口用于本地操作维护，分别从两块MCB前面板引出。 测试接口 每块MCB前面板提供2个SMA头，用来提供10M信号测试和PP2S,5ms,40ms可配的测试点。 BBU板级模块接口 板级接口功能 千兆以太网接口 千兆以太网接口作为RIB，CPB和MCB之间的互联接口，主要用来传输业务数据，信令和OM信息。下行方向，RIB从Iub口接收到RNC传来的业务数据，信令及OM信息后完成NodeB级联，IP数据包过滤，内外网IP隔离，ATM信元/IP数据包转换等功能后将IP数据包通过千兆以太网发送给各CPB和MCB（根据UDP端口号和上层协议类型来区分发给哪块CPB或MCB）。其中选用了一个千兆以太网交换机芯片（放在MCB上）作为交换媒质。上行方向不再赘述。 板级接口功能 SRIO接口 SRIO（Serial Rapid IO）接口的功能同以太网接口相同，未来当以太网接口的带宽不能满足需求时，可用SRIO接口传输数据业务，用千兆以太网接口传输信令和OM信息。在MCB上有一片SRIO交换机芯片用来实现板间的SRIO数据包交换。 板级接口功能 IQ_LINK 接口 每块CPB前面板有三个IR接口，每个IR接口的最大带宽为2.5Gbps，相当于每块CPB从RRU上最多可以收到48个AxC的数据，三个光口最多可传144个AxC而每块CPB最多可以处理相当于48个AxC的数据，因此，CPB需要支持载波交换功能，将处理不了的天线载波数据交换到其他CPB去处理。IQ链路连接了每块CPB和MCB上的IQ交换FPGA，IQ交换FPGA完成了各CPB之间的载波交换功能。 板级接口功能 系统时钟及偶秒接口 系统时钟和偶秒由MCB的时钟模块产生并分发给各CPB和RIB，用来给各单板作为时钟基准。 I2C接口 I2C接口连接主备MCB，5块CPB，RIB和TEMB。MCB上的I2C器件作为I2C总线的主设备，其他各板卡上的I2C器件作为从设备。I2C总线用来传输温度信息及一些开关状态等。 单板介绍 — CPB CPB板功能 单板介绍 — CPB 单板介绍 — RIB RIB板功能 接口板提供与RNC的接口，将从RNC接收过来的业务和信令数据转发给MCB。并完成IP数据包的过滤，NodeB级联，内外网IP隔离，ATM/IP转换等功能。 单板介绍 — RIB 2.Iub接口模块 完成Iub接口功能，提供业务数据通路。该模块提供E1/T1接口、Ethernet接口 。 3.网络处理模块 网络处理模块主要完成对从Iub口接收到信令，业务和OM数据进行IP过滤，内外网IP隔离，协议转换等功能。 4.交换模块 交换模块主要完成将WIN840处理后的IP数据包交换到主控板的功能。 5.PTP时钟提取模块 PTP时钟提取模块主要完成依据1588协议从以太网数据包中提取出1PPS和TOD信息作为本NodeB的同步源。 单板介绍 — MCB MCB板功能 主控板不仅为NodeB提供控制、管理以及数据业务数据的交换功能，并且为基带处理、FP及NBAP处理和操作维护提供系统定时、系统时间、系统工作时钟 。 MCB板功能模块划分 控制模块 用于实现本板的控制管理及整个BBU的操作维护管理功能。 单板介绍 — MCB 2. 交换模块