南京某钢结构吊装施工策划案.docVIP

目 录 第1章总体概述：施工组织总体设想、方案针对性 1.1 工程概况 1.2 工程范围 1.3 施工组织总体设想 1.3.1 工期目标 1.3.2 质量目标 1.3.3 安全文明施工目标 1.4 方案针对性 1.5 施工阶段划分 第2章现场施工场地布置 2.1 施工现场平面布置 2.1.1 施工平面布置的原则 2.1.2 施工平面图布置依据 2.1.3 施工现场的平面图布置 2.2 临时设施、临时道路布置 2.2.1 施工临时用地 2.2.2 施工临时用电 2.2.3 施工临时用水 第3章施工进度计划和各阶段进度的保证措施 3.1 施工进度计划 3.2 施工进度计划图 3.3 各阶段进度的保证措施 3.3.1 第一阶段：施工前准备阶段进度的保证措施 3.3.2 第二阶段：施工实施阶段进度的保证措施 3.3.3 第三阶段：竣工验收阶段进度的保证措施 第4章各分部分项工程的施工方案及质量保证措施 4.1 钢结构施工方案及质量保证措施 4.2 建筑装饰施工方案 4.3 给排水施工方案 第5章安全文明施工及环境保护措施 5.1 文明施工措施 5.2 安全生产的技术措施 5.3 环境及卫生保护措施 第6章劳动力、机械设备和材料投入计划 6.1 劳动力投入计划 6.1.1 劳动力投入情况分析 6.1.2 各部门的职责 6.1.3 劳动力投入计划表 6.1.4 预备劳动力需用计划 6.2 机械设备和材料投入计划 6.2.1 人力材料投入计划表 6.2.2 拟投入的主要施工机械设备表 第7章关键施工技术、工艺及重点、难点和解决方案 7.1 关键施工技术、工艺 7.2 工程项目实施的重点、难点和解决方案 7.2.1 冬雨季施工保护措施 7.2.2 已有设施的保护措施 7.2.3 管线的加固保护措施 7.2.4 成品保护措施 总体概述：施工组织总体设想、方案针对性 工程概况 工程名称： 年封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目101厂房3F加层结构及建筑工程 项目位于无锡出口加工区K5、K6地块，3F加层建筑面积14148平方米，主体为钢结构，钢结构重量1600吨。层高6.5M. 工程范围 封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目101厂房3F加层结构及建筑工程包括以下范围： 钢结构工程：架空层钢结构工程、3F加层钢结构工程、屋面防水工程 建筑装饰工程：吊顶工程、地面工程、墙面工程、门窗工程、楼梯工程 101厂房室外管廊工程：土方工程、钢结构工程 给排水工程：给排水工程、采暖工程、燃气工程 原有屋面防水工程 施工组织总体设想 项目管理是整个项目实施的核心,项目管理的方法是基于完整的施工组织设计方案。施工组织设计方案的完整性，是争创优质工程的关键，再者，拥有一支高素质、专业性强的项目管理机构和施工队，通过精心施工才能将优良的设计变成优良的工程。从工程的角度讲，施工比设计更重要，再好的设计也必须通过工人的双手，才能将蓝图变为现实。 我们的施工组织总体设想是配备一支高素质、专业性强的项目管理机构，运用规范化的、针对性的管理方法，通过深入探讨、深化设计与精心施工，创建一个符合招标文件要求的、优质的、让业主满意的现代化智能工程，确保本工程的工期目标、质量目标和安全文明施工目标。 工期目标 若我司有幸中标，我司承诺本工程与2011年7月20日至2012年1月15日完成，施工工期为180 日历天，实际以建设单位的开工令为准。 质量目标 按照国家颁发的《建筑工程质量验收规范》(GB50300-20010)、《建筑装饰装修工程质量验收规范》（GB50210-2001）100%验收合格。 安全文明施工目标 坚决执行中华人民共和国国务院第393号令《建设工程安全生产管理条例》的有关规定，杜绝重大伤亡事故，轻伤安全事故控制在2%以内，实现“四无”（即无重伤、无死亡、无中毒、无火灾），文明施工总目标创建“文明工地”。 方案针对性 本工程在原有2F厂房上加一层钢结构，工程难度大、工期短、施工量大，项目管理的规范和深化设计很重要，做好组织与协调工作是关键。组织与协调的作用就是以合同管理为基础，组织全力配合项目的实施，以形成高效的建设团队，共同努力去实现工程建设目标的过程。 在施工现场管理方面：全面规划、统一平衡，在生活、生产加工、施工库房、施工用水用电等方面划分区域，与其他施工方紧密配合协调一致，实行统一用电管理，共同建立施工现场管理标准化文明示范工地。 在施工程序方面：施工前做好原有的建筑屋面与墙面的保护工作，开通施工通道。在架空层钢结构施工时，我公司将采取先周边后中间的施工顺序。利用60吨的吊车先将周边的架空层楼面施工完成，再利用完成的架空楼面作为施工面安装人工拔杆吊装构件，将中间的架空层完成。 其中在