太阳能生产设备介绍供参习.docx

DXQ-601型多线切割机 　主要用于太阳能电池，以及各类半导体晶片加工。　　主要技术特点※ 具有手动、自动功能模式,界面直接显示线速、张力、被切材料的切割位置和进给速度、砂浆流量。操作简洁直观。※ 热交换器控制砂浆温度，温度控制准确。保证切片精度。 ※ 采用主轴电机变频控制方式。 ※ 采用张力传感器和伺服电机闭环控制。　 　主要技术指标□ 最大加工外形尺寸： 方片: 156×156×300(mm) 2根??????????????????????? 圆片：φ150×300(mm)?? 2根 □ 使用线径：0.08～0.18mm(一般φ0.14mm) □ 线速最大：1000m/min □ 轴辊直径：φ190～200mm □ 最大钢丝储线量：φ0.14mm×300Km? □ 工作台最大行程：240mm □ 工作台快速进给返回速度：50～500mm/min □ 工作台切割进给速度：0.1～2mm/min □ 切割线张力：10～50N(可调) □ 切削液容积：175升 □ 砂浆泵流量：最大70L/min? □ 电源：～380V±38V? 50Hz±1Hz，最大功率95Kw □ 气源压力大于:0.4Kgf/cm3 □ 设备外形尺寸(长×宽×高)：2660×1850×2620(mm) □ 净重量：6000Kg? QP-613A型内圆切片机 　该机主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。　　主要技术特点□ 采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长、不易振动的特点。□ 工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽,低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。□ 送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，精度高。□ 采用PLC可编程控制器，控制简洁可靠，易于维护。□ 采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。　主要技术指标□ 切割晶棒最大直径：153mm □ 刀片规格：690mm×241mm×0.15mm 或690mm×235mm×0.15mm □ 切割晶棒最大长度：400mm □ 切割进给速度：0.2～120mm/min □ 切割返回速度：1～1000mm/min □ 主轴转速：1420r/min □ 送料进给步距偏差：±0.005mm（按1mm当量进给） □ 片厚设定范围：0.001～68.000mm??? ?? 片厚设定分辨率：0.001mm □ 晶向调节:水平方向(X)±7°（分辨率2′）??? ?? 垂直方向(Y)±7°（分辨率2′） □ 功耗：3.5kW ， ～ 380V±38V ，50Hz±1 Hz □ 空气源：0.4～0.5MPa；250L/min（刹车瞬时） □ 冷却水源：0.2～0.4MPa；5L/min □ 触摸屏：7.7英寸 □ 外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm □ 重量： 2500kg DJ-801型硅片倒角机 　　该机主要用于直径4英寸-8英寸硅片、玻璃圆片等硬脆材料的边缘磨削。　主要技术特点1.?采用高精度激光传感器对晶片进行定位；2.?全自动加工过程并实时监控加工状态；3.?片盒取完或装满时自动提示。4.?高精度磨轮轴及磨轮进给系统保证了晶片磨削精度；5.?可自动上下片，对磨削后的晶片可自动清洗。　主要技术指标　 □ 晶片直径：4～8 inch? □ 晶片厚度：0.6～1.2 mm □ 晶片形状：带定位边硅片，圆片 □ 磨轮外径：200mm □ 磨轮旋转速度：5000 r/min □ 磨轮外型：R型、T型磨轮 □ 片厚测定分辨率：0.1μm □ 片厚测定进给步距偏差：±2μm □ 磨轮主轴上下移动分辨率：1μm □ 送片工作台旋转分辨率 ：0.001° □ 清洗甩干工作台旋转速度：0-3000 r/min □ 承片台转速：≦200r/min □ 磨轮主轴上下运动：AC伺服电机 □ 承片台X-Y向运动分辨率：1μm □ 承片台X-Y向运动：AC伺服电机 □ 承片台中心定位精度：±50μm □ 外形：1500mm×1000mm×1800mm □ 重量：1500kg 　SFQ系列湿法清洗台 ? SFQ系列湿法清洗台主要应用于各种半导体基片及类似材料制造过程中的湿法清洗工艺。如半导体硅片、砷化镓，太阳能电池板，掩模板及各种平板显示器等。　　主要技术特点※ 最大可清洗片子尺寸：Φ300mm。 ※ 槽体数量可根据用户工艺要求配置。? ※ 清洗槽最高加热温度可达