无溶剂型辐射固化体系SilcoleaseUVEB-Daum.pptVIP

无溶剂涂布 * Evan WU 罗地亚有机硅(上海)有限公司 无溶剂纸张离型剂涂布技术 Evan WU 内容 无溶剂热固化体系 无溶剂辐射固化体系 Rhodia服务及技术支持 内容 无溶剂热固化体系 使用与目前加成型溶剂型热固化体系类似的技术： 主体带有反应活性基团的有机硅聚合物，活性基团为Vi 使用含氢硅油作为交联剂，品种及数量可调节 使用铂金络合物作为催化剂 可通过调节配方或添加剥离力调节剂调节离型效果 主体分子量很小(~8,000 Vs 500,000)， 分子尺寸小，粘度低(200~800cps) 催化剂、主体都不使用溶剂 浴槽稳定剂一般与溶剂型体系不同 无溶剂型热固化体系: 组成及化学 但存在如下区别： 主要性能特点(与现有溶剂型比较)： 不使用溶剂，环保安全 不使用溶剂，固化速度高 不使用溶剂，成本低 分子尺寸小，高渗透性，高涂布量，对基材要求高 交联密度高，高膜硬度，低高速剥离力，低迁移性，高光泽 涂布工艺技术要求非常高 需要特殊技术以获得低温度固化 无溶剂型热固化体系：性能表现 无溶剂型热固化体系：相关技术 无溶剂涂布技术： 三辊涂布技术 五辊/多辊涂布技术 基材的选择原则：以glassine,CCK为主，亦可用于PEK 胶水选择：无限制 涂布方式：在线或间歇涂布 回湿处理 无溶剂型热固化体系：Silco