SMT高级工程师教案.DOC

SMT 高級工程師教案 6 PCB素材 PCB 素材 前言 玻璃紗.玻璃蓆.玻璃布 膠- 酚醛樹脂.單官能基樹脂.環氧樹脂.雙官能基樹脂.多官能基樹脂 銅箔 電鍍銅箔.輥壓銅箔.高密度壓延銅箔.超密度壓延銅箔 低粗躁輪廓面銅箔.超低粗躁輪廓面銅箔.雙面特殊處理銅箔 銅箔基板- 調膠 (Varnish Compounding) 垂直幾(Horizontal Treater) 疊置(Ply-up Lay-up) 壓合(Press) 裁切(Trimming) 印刷電路板單面板.雙面板.多面板 結論 前言： 印刷電路板為電子業、汽車業、通訊業、航太科技必需之基本材料，其發展過程分尿素板.酚醛樹脂板、紙質及玻璃蓆環氧樹脂板，玻璃布多官能基樹脂板及耐熱、耐化、耐燃、玻璃轉化溫度Tg之氰酸脂樹脂諸類多功能板. 自從1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA問市，其發展策略要求節約能源，高記憶容量，超薄短小，線路細緻化BGA封裝技術不斷更新，成本逐漸降低，高Tg膠系開發,SMT表面黏著REFLOW技術要求.PCB素材為其演變過程不可缺乏之原料. PCB線路/線距/ 要求2mil/2mil,超薄板設計製造因應而生.究竟其素材如何組成，將逐一加以介紹.並於製造過程會影響道SMT組