半导体液晶行业设备材料选用介绍.pptVIP

半导体、液晶行业设备材料选用介绍 目录 1. 机台常用材料种类 2. 各种常用材料特性应用位置 1.机台常用材料种类 金属类： Al-profile: 铝框架； LG2: 炮铜，一种优质铜合金； Al + Electroless Ni plating：化学镀镍铝合金； SUS: SUS304/SUS440C/SUS316: 不同代号的不锈钢； 聚合物类： PP: 聚丙烯 PC: 聚碳酸酯 PVC：聚氯乙烯 C-PVC：氯化聚氯乙烯 POM: 聚甲醛塑料 PVDF： 聚偏氟乙烯 PTFE： 聚四氟乙烯 Nylon 610： 聚癸二酰己二胺 Nylon 612：聚十二乙烷二酰己二胺 Anti-static Transparent Acryl : 抗静电透明丙烯酸酯树脂； PEEK: 聚醚醚酮； UHMW-PE：超高分子量聚乙烯； PET: 聚对苯二甲酸类塑料 MC-Nylon: 单体浇铸尼龙 2. 各种常用材料特性 Al-profile: 铝质框架 主要是铝合金型材，一般加入Mg或Mn等金属形成相应的合金，具有密度小、强度高，耐蚀性好等优点，是很好的框架材料。 LG2: 炮铜，一种优质铜合金： 一种集耐腐蚀抗疲劳耐磨损于一身的优质铜合金，一般在工业上用作活动连接件