厚膜与薄膜技术.ppt

超大规模集成电路硅衬底抛光 半导体集成电路封装技术 天津工业大学 主讲人：张建新 主楼 A415 课程概况 第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚膜与薄膜技术 第4章 焊接材料 第5章 印制电路板 第6章 元器件与电路板的接合 第7章 封胶材料与技术 第8章 陶瓷封装 第9章 塑料封装 第10章 气密性封装 第11章 封装可靠性工程 第12章 封装过程中的缺陷分析 第13章 先进封装技术 简介 技术特征： 厚膜（Thick Film）技术：网印、干燥与烧结等方法 薄膜（Thin Film）技术：镀膜、光刻与刻蚀等方法 用途： 制作电阻、电容、电感等集成电路中的无源器件。 在基板上制成导线互连结构以组合各种电路元器件，而成为所谓的混合集成电路封装。 基板材料： 氧化铝、玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等均可以作为这两种技术的陶瓷类基板材料 薄膜技术也可以使用硅与砷化镓晶圆片作基板材料 3.1 厚膜技术 厚膜混合电路的工艺简述： 用丝网印刷方法把导体浆料、电阻浆料和绝缘材料(介质或介电材料)浆料等转移到基板上来制造的。印刷的膜经过烘干以去除挥发性的成分，然后暴露在较高的温度下烧结以活化粘接机构，完成膜与基板的粘接。 厚膜浆料通常都有的两个共性： 适于丝网印制的具有非 牛顿流变能力的粘性流体； 由两种不同的多组分相组成： 一个是功能相