非金属材料电镀.ppt

化学蚀刻 过硫酸铵 200g/L 温度 20±5℃ 时间 1-2min 稀硫酸浸蚀 10%稀硫酸 常温 2min 稀盐酸浸蚀 20-50%稀盐酸 常温 2min 胶体钯活化 氯化钯 0.5g 氯化亚锡 25g 盐酸 300mL 水 600mL 温度 40-60℃ 时间 10min 化学镀铜 硫酸铜 7g/L 酒石酸盐 20g/L 甲醛 25mL/L 氢氧化钠 5g/L 硫酸钠 2g/L 温度 18-22℃ pH 11-12.5 时间 5-10min 通孔镀—焦磷酸镀铜 焦磷酸铜 90g/L 焦磷酸钾 355g/L 氨水（比重0.9） 2.5mL/L 光亮剂 适量 温度 55℃ pH 8.6 阳极电流密度 1.5A/dm2 阴极电流密度 3A/dm2 搅拌 5-10min 通孔镀—也可采用硫酸铜镀铜 优点 电镀成本低 镀液容易管理，杂质容许范围大 废水容易处理 可使用碱性保护层 总结 板面电镀铜 图形电镀铜 铜箔 化学镀铜 一次镀铜 干膜保护 蚀刻 铜箔 化学镀铜 一次镀铜 蚀刻 干膜保护 二次镀铜 蚀刻剂 氯化铜 过硫酸铵 铬酸-硫酸 氯化亚铁 六、接线端电镀 接线端电镀常采用低电阻的镀金层。 先镀以2-5μm的镍作底层，然后再镀以 1-3μm的硬金层。 接线端电镀基本工艺 粘贴绝缘带→（剥去钎焊料）→修整→（酸洗）→镀镍→（冲击镀金）→镀金→取去绝缘带→洗净→检查 瓦特