Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长-中国有色金属学报.PDF

第 22 卷第 2 期 中国有色金属学报  2012 年 2 月  Vol.22 No.2  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Feb. 2012  文章编号：1004­0609(2012)02­0460­05  Ni 和 Bi 元素对 SnAgCu钎焊界面金属化合物 生长速率的影响 刘 洋，孙凤莲  (哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院，哈尔滨  150040)  摘 要：通过加速温度时效方法研究 Ni和 Bi元素对低银  (含银量小于 1%，质量分数) Sn­Ag­Cu （LASAC）钎料 界面 IMC 生长速率的影响。 通过与高银钎料 SAC305和低银钎料 LASAC对比， 分析添加 Ni和 Bi 元素后 LASAC  钎料在高温时效过程中热疲劳抗性的变化情况。结果表明：LASAC/Cu、LASAC­Bi/Cu 和  SAC305/Cu 界面 IMC  时效后均形成较厚的 Cu Sn 层，LASAC­Ni/Cu 界面经 IMC 时效后则形成较薄的(Cu, Ni) Sn；高银钎料 SAC305  3 3 −5  2  在 180℃时效下IMC 生长速率为 2.17×10  μm /s，与之相比，低 Ag钎料 LASAC IMC在时效过程中生长速率较 −5  2  高，为 3.8×10  μm /s；Ni和 Bi 元素的添加均可降低钎料 LASAC/Cu 界面 IMC 的生长速率，其中 Bi 的改善效 −5  2  果最显著，LASAC­Bi钎料的 IMC 生长速率为 1.92×10  μm /s，低于 SAC305钎料的 IMC 生长速率。 关键词：生长速率；界面化合物(IMC)；高温时效；低银钎料 中图分类号：TG425.1  文献标志码：A  Effect of Ni andBi addition ongrowth rate of intermetallic  compound of SnAgCu soldering  LIUYang, SUN Feng­lian  (School of MaterialsScience and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China)  Abstract: The effects of Ni and Bi addition on the intermetallic compound (IMC) growth rate of low­Ag (＜1%, mass  fraction) Sn­Ag­Cu(LASAC) soldering wereinvestigated by accelerated temperature aging. The thermal fat