铜金属与低介电常数材料与制程.PDFVIP

毫 微 米 通 訊 銅金屬與低介電常數材料與製程 1 2 3 楊正杰 ，張鼎張 ，鄭晃忠 1國立交通大學電子研究所博士班研究生 2 國立中山大學物理學系副教授/NDL合聘研究員 3 國立交通大學電子工程學系教授暨半導體中心主任 下易與其它材料反應，以及銅缺乏有效的乾 前言 式蝕刻技術，這些原因限制銅金屬的發展。 隨著積體電路製程的迅速發展，後段多 但是隨著材料與製程技術的進步，各種擴散 層導體連線與低介電常數材料製程愈來愈受 障礙層不斷被研究