Cree---LED产品在生产工艺和应用设计中的注意事项.pdf

LED 在生產工艺和应用设计中的 注意事項 张甲丰 2015.6.4 提纲 • 加工前的注意事项 • 焊接 XLAMP 系列的注意事项1 • 关于焊膏类型和焊膏厚度的说明 • 回流焊接工艺簡單介紹 • 化学品和敷形涂料 • 组件储存和处理 • 如何烘烤 • 认识ESD和各种ESD标准模型 • 静电的危害 • 生产车间的总体技术要求 • 生产工艺 • 如何测量结温 • XLAMP系列的元器件库 • 整机分析介绍 • 案例分析 • COB的注意事项 XLAMP系列 XB-D XT-E XM-EZW CXA/CXB XQ-E XQ-B/D XH-B/G XP-C/E/G/E2/G2 XM-L/L2 XT-E HVW XM-L HVW MPL MT-G/G2 ML-E/B MX-6/3 XR-C/E MC-E Copyright © 2013, Cree, Inc. pg. 3 1 加工前的注意事项1 包装检查 包装检查 漏气 记录 REEL ID.  标识:开封时间、使用和保存情况 检查湿度卡 检查湿度卡 主要针对 不需烘烤 需烘烤 XR和MC- E以及MPL 等系列 湿气敏感度 湿气敏感度 XR和MC-E系列 (单位：天) MPL系列(单位：天) 焊接前注意事项 XP、 XM、 MX6、MT-G、ML系列 经测试在不超过30℃/85%(RH)条件下,在车间放置时 间不受限[85℃/85%(RH)吸湿168小时,然后进行3次回流焊, 并在每个阶段进行目检和电气检查]. 2 处理 XLAMP 系列的注意事项1 处理 XLAMP 系列的注意事项 Cree 建议在处理XP系列LED 或含有这些LED 的组 件时始终遵循以下两点： 1 ：避免在LED 透镜上施加机械应力； 2 ：不得用手指或尖锐物体接触光学器件表面，以免 弄脏或损坏LED 透镜表面，进而影响LED 的光学性 能.从原厂的载带和圈盘包装中取出 XP 系列LED时, 建议尽可能使用拾放工具. 3 ：在流出回流焊的设备时,由于整个板子中的所有器 件的温度都比较高,因此建议最好不要对这些器件施 加外力,以免发生脱落等现象.另外回流焊的溫度控制