E1A_05_热设计中的校准测试.pdf

下载文档 降价啦

1
0
约3.38千字
约 14页
2017-10-06 发布于湖北
举报
版权申诉
保障服务

E1A_05_热设计中的校准测试.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

E1A_05_热设计中的校准测试

热设计中的校准测试马新（工业功率控制） 2016 TTA 热设计——监测IGBT结温的重要性 › 散热器设计是否合理？ › 是否能继续增加IGBT的开关频率？ › 是否能增强IGBT输出能力，提升系统功率密度？ › 系统的可靠性？ Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 2 热等效网路介绍 › 实际应用：IGBT和二极管芯片同时被加热。 › 热耦合 › 问题： › 热耦合和实际系统强相关，IGBT模块无法提供芯片级的热耦合数据。 T T j / IGBT j / FWD R th,j-c ? T T c / IGBT c / FWD R th,c-h Th R th,h-a T a Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 3 试验原理采用交流电源 ›考虑芯片之间的热耦合 ›更准确的调节芯片功率损耗 IGBT 二极管 Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 4 结温测量 › 先去除绝缘填充胶的IGBT模块，在对芯片表面喷无光黑漆，以红外热成像仪测温（红外线照相机） Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 5 结温测量 › 用红外热成像仪或热电偶测得的结温都不是Tvj,IGBT 或Tvj,DIODE 。 Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 6 校准试验——结温和损耗的关系 › IGBT模块未被加热前，结温和环境温度接近。 › 右侧虚线延长线预估模块的稳态损耗和结温的关系。 › 关系曲线随IGBT模块类型和冷却条件而改变。 Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved. 7 校准试验——结温和NTC温度的关系 › 实际应用中，很难获取IGBT芯片或二极管芯片的结温。 › 通过NTC，可以估计芯片的稳态结温，以便设置过温保护点。 NTC’s Charact