电子束物理气相沉积Cu-Mo复合材料微结构与性能研究.PDFVIP

第46 卷 第2 期 稀有金属材料与工程 Vol.46, No.2 2017 年 2 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING February 2017 电子束物理气相沉积Cu-Mo 复合材料微结构与 性能研究 1 2 1 1 1 李 晓 ，宋广平 ，楼白杨 ，吴继文 ，徐 斌 ( 1. 浙江工业大学，浙江 杭州 310014) (2. 哈尔滨工业大学，黑龙江 哈尔滨 150001) 摘 要：采用电子束物理气相沉积（EB-PVD ）制备了纳米钼颗粒弥散强化铜基复合材料（Mo 体积含量为 2.5%~10.8% ）， 对其材料微观结构、钼含量和硬度、电阻率关系进行了研究。结果表明：Cu-Mo 复合材料中铜基体由柱状晶铜组成， Mo 颗粒平均直径为2.4~8.1 nm ；随着钼含量增加，铜基体柱状晶宽度逐渐减小，Mo 颗粒平均直径逐渐增加，硬度、 电阻率逐渐增加；EB-PVD 制备的Cu-Mo 复合材料主要强化机制为Orowan 机制。 关键词：EB-PVD; 强化机制；纳米弥散；铜基复合材料 中图法分类号：TG 113 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2017)02-0456-05 纳米颗粒增强铜基复合材料是一类重要的复合材 本实验采用EB-PVD 工艺制备了不铜钼含量（体积含 料，由于具有良好的力学性能、电性能和高温稳定性， 量为 2.5%~10.8% ）的铜基复合材料，对其微观结构、 在焊接电极、电触头和集流器等方面存在广泛的应 导电性能和机械性能进行研究。 [1-3] 用 。此类材料中弥散相主要包括氧化物、碳化物和 [4-6] 1 实 验 难熔金属（如钨、钼等）3 种 。由于钼具有低的电 阻率和良好的润湿性，本研究中选钼为增强体。目前 沉积实验在 Gekont 公司的 L-5 型 EB-PVD 上完 纳米钼增强铜基复合材料的制备工艺主要为机械合金 成，具体实验布置如图 1 所示，基板采用尺寸430 mm [7] 化工艺 。它是利用高能球磨将几乎不互溶的铜、钼2 ×405 mm ×0.5 mm 的不锈钢，钼锭料尺寸为 Φ98.5 种元素制成过饱和固溶体，在后序工艺中利用钼的析 mm ×50 mm，铜锭料尺寸为Φ98.5 mm ×50 mm，锭 出获得弥散强化的铜基复合材料。此工艺存在工序多， 料与基板之间的距离为420 mm ，沉积过程中基板温度 工艺控制要求严格，成本高的问题。电子束物理气相 保持在650 ±50 ℃，真空度保持在5 ×10-3 Pa ，沉积 沉积工艺(EB-PVD) 是一种以电子束为热源加热原材 时间为30 min ，沉积完成后在650 ℃下保温30 min 。 料，通过蒸发，沉积，分离获得产品或半成品的先进 为了能顺利分离沉积的板材，在正式沉积之前先沉积 [8,9] 技术。它具有许多优点 ：沉积速率高，金属和合金 一层约 15 μm 厚的 CaF 。按图 1 所示，沿宽度方向