MEMS设计3号.doc

基于MEMS技术设计一种压阻式压力传感器。 给出传感器基本结构和工作原理； 答：设计的传感器的基本结构是这样的，如图所示： (a) (b) (c) 图(a)(b)(c) 分别代表着传感器结构的顶部视图、剖面图和底部视图。它的尺寸为1200×1200×145（单位：μm）。这个传感器采用了C型硅杯结构，采用的是N型100晶向。在顶部的膜上扩散扩散了四个P型电阻。顶部膜的尺寸为1000×1000（单位：μm），电阻条的尺寸是100×50（单位：μm）。 这个传感器的工作原理是：顶部的膜片扩散了四个阻值相等的电阻构成电桥，当没有受到压力时阻值仍然是相等的，这个电桥时平衡的，没有电压输出。当它受到压力时，由于应力作用，四个电阻阻值发生了变化。即： R1R3与R2R4 受到的应力是相反的，因此电阻的变化率也是相反的。这样就打破了电桥原有的平衡，有电压信号输出，输出的电压与受到的压力存在某种函数关系。这样就可以通过输出的电压来测量它所受到的压力。 采用3D Builder建立仿真结构模型。 答：3D Builder建立仿真结构模型如下(grid spacing: 50μm)： 采用Electromechanical分析压力传感器特性（给出外加压力P=300kPa时，硅膜应力分布）。 答：首先固定各个不受压力的面，并在受力面施加300kPa的压力。具体的操作是：main menu Boundary Fixed，依此点击需要固定的面，生成如下的文本信息： elcome to IntelliSuite! Please Select Face to Modify Boundary Conditions... Face 7 has been selected for fixed boundary Face 14 has been selected for fixed boundary Face 4 has been selected for fixed boundary Face 8 has been selected for fixed boundary Face 3 has been selected for fixed boundary Face 12 has been selected for fixed boundary Face 6 has been selected for fixed boundary Face 10 has been selected for fixed boundary Face 2 has been selected for fixed boundary 然后，main menu Loads Pressure Face。点击膜片顶部的受力面，在弹出的对话框内键入“0.3MPa”。生成的文本信息如下： Please Select Face to Modify Load Conditions... Face 1 has been selected 最后 main menu Analysis，main menu result。得到如下的仿真结果。 XX方向硅膜的应力分布 YY方向硅膜的应力分布 ZZ方向硅膜的应力分布 XY方向硅膜的应力分布 YZ方向硅膜的应力分布 XZ方向硅膜上的应力分布 采用IntelliFab模拟第一题中传感器主要制作工艺过程。 给出模拟工艺过程。 答：Click: (1)Defination Si Czochralski 100, t_film value = 145000nm,side: top ; (2)Etch Si Clean RCA , Apply changes ; (3)Deposition SIO2 LPCVD , t_film value = 100nm ,side: both ; (4) Etch SiO2 Clean RCA , Apply changes ; (5) Deposition SI3N4 LPCVD SIH2Cl2 , t_film value = 100nm ,side: both ; (6) Definition UV Contact Offset , Side: top ,Mask Features: Outside ; Layout加载掩膜板mask1.msk, Apply changes ; (7) Etch SI3N4 Wet Sacrifice , t_etch = 100nm, Apply changes ; (8) Definition UV Conta