0201元件装联工艺和辅料选择探讨-湖州生力电子有限公司.PDF

0201 元件装联工艺和辅料选择探讨 湖州生力电子有限公司 沈新海） 电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402 变到0201， 只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201 元件有着广阔的应用前景，因 为它可以大大节约PCB 空间，并使功耗更低。 然而分立元件小型化也带来了一些负面影响，主要是增加了 SMT 工艺难度，不良率 有明显上升。常见的不良现象有：“立碑” 如图1）；“锡珠” 如图2 ）；“桥连” 如图3 ）。 图1 立碑 图2 锡珠 图3 桥连 通过工艺优化和辅料选择等手段可以尽量降低不良率，如焊盘设计、钢网设计、印刷、 贴装和回流工艺优化、焊锡膏合金和颗粒大小等。本文旨在讨论怎样优化这些工艺参数来使 0201 元件SMT 制程不良率降至最低。 0201 元件SMT 工艺过程中最常见的不良是“立碑”，指的是元件的一端脱离焊盘浮起， 另一端仍留在焊盘上。“立碑”是由于回流焊过程中焊锡熔化时，元件两端的焊锡表面张力 不一致造成的。可能的原因是不均衡的冷却或加热、过量的焊锡膏沉积、焊盘设计过大、钢 网太厚、元件和焊盘的可焊性差、 焊剂的性能差、焊锡膏合金类型不适合、贴装精度差等。 1、焊盘设计 通常，焊盘面积和焊盘间距越大越容易产生“立碑”，研究表明0.3 ×0.38mm 尺寸的焊 盘和0.23mm 的焊盘间距，可以使 “立碑”减至最少。 PCB 设计时对焊盘热平衡的考虑不周，也是导致 “立碑”的重要原因，通常焊盘与大 面积铜箔 如接地等）之间需进行热隔离设计，采用一根细的铜线连接。 2、钢网设计 优化钢网设计是减少“锡珠”和“立碑”的最有效的方法之一，“房形”漏孔和“U 形” 漏孔是两种常用的开孔方式。 “锡珠”是在回流焊过程中，熔化的焊锡脱离焊盘引起的。通常是由于焊锡膏印刷过 量，元件贴装后将焊锡膏挤出焊盘而造成的。“房形”漏孔和 “U 形”漏孔的设计可以减少 焊锡膏的沉积量，避免被元件挤出焊盘，从而减少锡珠产生的机率，同时也可以减少“立碑” PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 的产生机率。图4 是一种 “房形”漏孔设计的范例，图5 是一种 “U 形”漏孔的设计范例。 图4 “房形”漏孔 图5 “U 形”漏孔 除了焊锡膏的印刷量，焊锡膏在焊盘上的位置是否精准，也是一个很重要的因素，所 以需提高印刷精度。 “U 形”漏孔的设计规则是将焊盘宽度均分成三份，长度均分成二份，挖去焊盘内侧 中间的1/3 部分，所有边角进行弧形处理。这种“U 形”漏孔，对降低0402 及更大元件的“立 碑”现象也是十分有效的。 3、钢网厚度 钢网的厚度 直接影响到焊锡膏的沉积厚度，进而影响 “立碑”产生的机率。为了简 化设计，通常将 0201 元件与其他更大体积的分立元件的钢网厚度设计成一样的，这样，相 对较厚的焊锡膏产生了额外的杠杆作用 如图6 ），就更易引起 “立碑”。为了防止 “立碑” 的产生，设计成更薄的钢网是必需的，推荐的钢网厚度是 0.10-0.12mm，实验表明 0.10mm 厚的钢网比0.12mm 厚的钢网更能降低 “立碑”的发生率。 图6 1