D焊线要求的基础知识.pdfVIP

OFweek 半导体照明网 LED焊线要求的基础知识 一、LED焊线要求的基础知识 1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外 引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小5CN,F平均6CN:32μm金丝F最小8CN,F 平均10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍; 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂 纹。 OFweek 半导体照明网 2.4 焊线要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝