第11章 冷变形金属的回复、再结晶与热加工.ppt

2.晶粒异常长大是：少数再结晶晶粒的急剧长大现象。 二.晶粒的异常长大（二次再结晶） 1.二次再结晶-在一定条件下于一次再结晶后晶粒长大阶 段少数晶粒异常长大或几个特大晶粒吞倂周围小晶粒, 此种现象叫做二次再结晶。 3.异常长大特点是：少数晶粒迅 速长大，吞食周围小晶粒。 4.条件： ①阻碍晶粒正常长大的因素消失 ②驱动力(P)大于约束(F)力； ③正常长大非常缓慢。 §11-5 再结晶退火及其组织 一.再结晶退火-将冷变形金属加热到再结晶温度以上， 保温一定时间，缓慢冷却到室温的过程。 目的是细化晶粒，改善显微组织，尤其适用于不能相变的材料可先进行形变-再结晶后可强化材料。 二.再结晶组织 （一）再结晶图 对于冷变形金属再结晶后的组织即晶粒度大小主要受变形度及退火温度的控制，三者间的关系绘制成再结晶图 由图中可知： ①注意临界变形度（2％～10％），晶粒会异常长大； ②变形度↑退火温度↓，晶粒尺寸越细小； ③当变形度↑↑,将会发生二次再结晶,使晶粒R ↑↑. （二）退火挛晶 变形α黄铜退火 时形成的退火挛晶 1.退火挛晶-某些fcc结构的金属 经再结晶退火后产生的挛晶。 如：fcc结构的Cu、Ni、奥氏 体等再结晶退火后易产生。 右图表示三种典型的退火挛晶形态。 A为晶界角处的退火挛晶； B是贯穿晶粒的完整退火挛晶；C为一端终止于晶内的不完全退火挛晶。fcc挛晶两侧互相平行的晶面是共格挛晶界,由{111}晶面族所组成，挛晶终止于晶粒内的界面为非共格挛晶界。 2.退火挛晶的形成 形成挛晶退火时需（111）晶面的堆剁次序发生层错 fcc结构的层错面是{111}晶面族。 fcc结构的退火挛晶示意图 * 第十一章冷变形金属的 回复、再结晶与热加工 主讲教师 李香芝 《材料科学基础》 同学们好！ 面心立方结构晶体中有一单位位错,其 课堂 练习题 试问该单位位错能够在{111}晶面族的那些晶面上存 在？ 2. 若该位错为单位刃型位错，在切应力的作用下如何运动？若为螺位错又如何运动？ 3. 若该位错为单位刃型位错，位错线的方向为___，位错线运动方向为_____；若为单位螺位错，其位错线 的方向是___,位错线运动方向是_____； 4.若该单位螺型位错能够在滑移面上分解为扩展位 错,写出位错分解的反应式并判断其反应能否进行？ §11-1 冷变形金属在加热时的组织与 性能变化 §11-2 冷变形金属的回复 §11-3 冷变形金属的再结晶 §11-4晶粒长大 §11-5 金属的热加工 第十一章 冷变形金属的 回复、再结晶与热加工 一、显微组织变化 §11-1 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 1.回复阶段：显微组织仍为纤维状，晶粒外形无变化； 2.再结晶阶段：变形晶粒通过形核与长大,拉长的晶粒 逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。 3.晶粒长大阶段：晶界移动、晶粒粗化,达到相对稳定 的形状和尺寸。 二 . 性能变化 回复阶段：强度、硬度略 有下降,塑性略有提高,电 阻率明显下降,弹性应变 能基本消除。 2.再结晶阶段：强度、硬度 明显下降，塑性明显提高 ，内应力全部消除。 3.晶粒长大阶段：强度、硬 度继续下降，塑性、韧性 继续提高，晶粒粗化严重时强度、硬度大大下降， 塑 性、 韧性大大升高。 §11－2 冷变形金属的回复 一．回复阶段组织及性能的变化 （一）低温回复阶段 1. 回复温度 － 0.1~0.3Tm 2. 回复组织－晶粒外形无变化。 3. 性能变化－电阻率明显下降，强度、硬度无变化。 4. 低温回复机制－ ①由于温度较低只有点缺陷的运动,空位运动到晶体 表面、晶界处而消失；空位与间隙原子相互作用而 消失等，使空位浓度降低，电阻率明显下降。 ②无位错的运动（强度、硬度无变化）。 （二）中温回复阶段 回复温度 － 0.3~0.5Tm 2. 回复组织－晶粒外形无变化。 3. 回复性能－因回复温度度升高除点缺陷运动外位错 开始运动，位错滑移导致异号位错相互抵销使位错 密度稍有下降，从而性能变化不大。 1. 回复温度 － T≥0.5Tm 2. 回复组织－晶粒外形无变化，亚结构发生变化。 3. 回复性能－弹性应变能基本消除，内应力明显下 降，强度、硬度稍有下降。 4. 回复机制－“多边化过程” （三）高温回复阶段 ② 亚晶粒长大、聚集形成了多边形