手帖IC 作业方法.ppt

手贴IC作业方法教育 手贴IC作业方法教育 手贴IC作业方法教育 第一节：IC粘贴的目的 - 将QFP、CHIP-IC用黑胶粘贴，固定IC，以便通过焊机焊接时不掉落。 手贴IC作业工程是PCB一个重要工程（焊锡工程是一个特殊工程），作业过程中要求实用性及工艺性，既要贴好又要贴快。因此，今天大家一起来学习手贴IC作业方法 手贴IC作业方法教育 第二节：使用工具 -静电环 黑胶 点胶机（含脚踩S/W） （手动开关） 真空笔（IC笔：大号/小号） -毛巾(IC虚焊不良防止) -硬化炉（现阶段工程中已删除） 手贴IC作业方法教育 第三节：使用部品 QFP IC KA9258 手贴IC作业方法教育 第四节：作业方法 1、作业前准备（作业前一定佩戴好静电环） a、将点胶机的电源及气压输入、气压输 出及脚踩S/W开关线接好。 b、设置点胶机的使用条件： 原理：通过对点胶机的记时器及气压的调节 设置，可使点胶的一次点胶量达到最佳化。 即：1POINT=0.05mg 如果黑胶量过少，粘贴着力不够，IC易脱落。 如果黑胶量过多，则PCB的铜箔焊接面与IC PIN之间会有黑胶溢出，直接影响焊接性能。 手贴IC作业方法教育 2、点胶机设置 a、记时器：0.1s b、气压自动/手动选择：手动挡 c、气压：在记时器设置固定的状态下，改变黑胶量只需调整气压，可反复调节气压，找到最佳位置，然后将气压调整器锁定。 d、黑胶使用前应保存在温度为0℃ ~ 10℃的冰箱里。 e、常温下黑胶放置时间为：4小时以内，黑胶从冰箱取也后在4小时之内必须用完。 手贴IC作业方法教育 3、黑胶的使用方法 a、将装有黑胶的注射器从冰箱里取出来，确认有效期（过期的应向管理者报告），并与点胶机连接起来。 b、将喷嘴注入注射器（由于黑胶粘着力比较强，在有些工位已取消）。 c、准备好待作业的异面IC，并确认区分IC规格（确认规格与作业指导书要求的是否一致）。 d、佩戴好静电环。 手贴IC作业方法教育 4、真空笔使用及IC方向确认 a、手拿真空笔，食指压住A部位，将B部位对准粘贴IC中央位置。 B 7.5mm 可挤压S/W 真空笔 B A 手贴IC作业方法教育 b、将食指松开，轻抚在A处，用真空笔提起IC，放置于要作业的PCB位置。 c、PCB板上IC作业位置处有个黑点标记点，为IC第1#脚固定位置点 手贴IC作业方法教育 d、IC PIN脚确认方向。 SAMSUNG AH09-10063R 5J22 9DAK 1# SEC 919A KA9259D 1# SAMSUNG AH09-10063R 5J22 9DAK 1# 4558 919C 1# IC PIN方向以正面确认IC上规格为基准，左下角有一标记，下方的第一个脚即为IC的第1#脚，按逆时针方向顺序依次为第2#、3#。 手贴IC作业方法教育 e、IC的第1#脚应与PCB板上IC位置黑色标记点方向一致。 f、IC PIN与PIN之间间距为0.5mm或1mm（PCB上该位置PIN距一样） 0.5mm 手贴IC作业方法教育 5、手贴IC作业方法步骤 1、将PCB从自插箱中取出，反面朝上放置于传送链上（抓住PCB时不要将自插插好的部品撞掉）。 2、在PCB上要粘贴的IC位置中央作业黑胶，作业点如下： 手贴IC作业方法教育 3、确认黑胶的点入状态（位置及用量），黑胶不能太靠近铜箔焊盘处 4、用真空气吸取IC，将其置于PCB上的对应位置，IC粘贴方向与PCB上标记方向一致，PIN与PCB焊盘一一对应，不能有错位现象 NG NG OK 手贴IC作业方法教育 5、用手压住IC表面，使其与PCB表面紧贴。（压力方向垂直于IC表面） 6、确认有无黑胶溢出IC PIN脚上，以防止焊接不良。 7、有IC错位，反贴，黑胶溢出时，一定要将IC取下，用软布将PCB PIN上粘附黑胶，擦干净后方可以使用，注意不要将PIN变形。 8、如果IC掉置于地上或PIN变形，不要立即使用，应将PIN脚整形为良品后再投入使用。 9、手插作业工程投入下一工位。 * * * * * * * * * * * * * * 手贴IC作业方法教育 * * * * * * * * * * * * * *