单片机智能温度自动控制系统设计.docVIP

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  • 2017-10-12 发布于江苏
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单片机智能温度自动控制系统设计.doc

目 录 1 设计任务与要求 1 2 方案设计 2 2.1 温度测量部分方案 2 2.2 主控制部分方案 3 3 硬件电路设计 8 3.1 键盘单元 8 3.2 温度控制及超温和超温警报单元 10 3.3 温度测试单元 11 3.4 温度控制器件电路 11 3.5 七段数码管显示单元 12 3.6 接口通讯单元 14 4 电源输入部分 16 5 程序设计 17 5.1 程序结构分析 17 5.2 主程序 18 5.3 程序代码(详见附录 程序清单) 18 6 测设分析 19 7 结论 20 8 附录 21 8.1 使用说明 21 8.2 程序清单 21 9 参考文献 30 1 设计任务与要求 以单片机为核心温度控制系统温度30℃---60℃。选择一种温度,并以数字信号的方式传送给单片机硬件部分包括:温度检测电路、温度控制电路、通讯电路。软件设计部分主要模块有:显示、键盘扫描及按键处理、温度信号处理、继电器控制、单片机与PC机串口通讯。 DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器,它具有微型化、低功耗、高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点,特别适合用于构成多点温度测控系统,可直接温度转化成串行数字信号(按9位二进制数字)给单片机处理,且在同一总线上可以挂接多个传感器芯片,它具有三引脚TO-92小体积封装形式,温度测量范

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