高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究.pdf

内容提要 本论文从提高电子封装塑料的耐湿热性能入手，侧重于环氧树脂设计与合成， 通过加入不同种类的固化剂研究了耐高温、低吸水率的环氧树脂固化体系，并对 固化树脂的结构、性能和固化机理进行了详细研究。 1. 通过亲核加成反应，两步法合成了含有极性砜基的双酚S 型环氧树脂。利 用非等温 DSC 方法，研究其与芳香胺、酸酐和咪唑的固化动力学和固化 机理。 2. 成功合成了侧链含氟的三氟甲基苯基型环氧树脂。由于含有刚性的联苯结 构，该材料具有较高的热分解温度和玻璃化转变温度。氟的引入提高了环 氧树脂的疏水效果，降低了吸水率。 3. 利用合成的4- 甲基苯基双酚单体，合成了新型的4- 甲基苯基型环氧树脂。 刚性的联苯结构赋予了理想的热稳定性和耐湿性。利用相同的合成方法， 从分子设计出发，合成了新型含有刚性萘环的1,5-二苯甲酰-2,6-二缩水甘 油醚萘。 4. 采用亲核加成反应合成了四甲基双酚F 型环氧树脂。苯环上四个甲基的阻 位效应，防止了副产物的生成。用四甲基联苯型环氧树脂共混改性四甲基 双酚F 型环氧树脂，进一步提高热分解温度和玻璃化转变温度，降低固化 树脂的吸水率。 目 录 第一章 绪论1 引言1 1.1 环氧树脂2 1.1.1 环氧树脂的定义2 1.1.2 环氧树脂的分类2 1.1.3 环氧树脂的合成方法5 1.2 环氧树脂的固化反应和固化剂6 1.2.1 环氧基的反应性6 1.2.2 固化剂6 1.3 环氧树脂模塑料8 1.3.1 电子工业用环氧树脂封装模塑料8 1.3.2 提高电子工业用环氧树脂模塑料性能的途径10 1.4 本论文的设计思想24 参考文献26 第二章 实验试剂与测试仪器33 2.1 实验原料和试剂33 2.2 测试及表征方法34 第三章 双酚S 型环氧树脂的合成及固化动力学研究37 引言37 3.1 双酚S 型环氧树脂的合成及表征38 3.2 双酚S 型环氧树脂合成工艺的优化38 I 3.2.1 催化剂的选择和用量38 3.2.2 环氧氯丙烷用量的影响39 3.2.3 氢氧化钠用量的影响40 3.2.4 碱的滴加方式的影响40 3.2.5 氢氧化钠浓度的影响40 3.3 双酚S 型环氧树脂的表征41 3.4 双酚S 型环氧树脂固化性能的研究43 3.4.1 DGEBS/DDM 固化条件及固化机理43 3.4.2 DGEBS/PA 固化条件及固化机理47 3.4.3 DGEBS/2MI 固化条件及固化机理50 3.5 本章小结54 参考文献55 第四章 三氟甲基侧链型环氧树脂的合成与性能研究57 引言57 4.1 三氟甲基苯基型环氧树脂的合成58 4.1.1 三氟甲基苯基对苯二酚的合成与表征58 4.1.2 三氟甲基苯基型环氧树脂的合成与表征59 4.2 三氟甲基苯基型环氧树脂固化样品的制备61 4.3 三氟甲基苯基型环氧树脂固化样品的性能研究62 4.3.1 玻璃化转变温度62 4.3.2 热稳定性64 4.3.3 亲疏水性66 II 4.4 本章小结68 参考文献69 第五章 新型甲基侧链型环氧树脂的合成与性能研究73 引言73 5.1 4- 甲基苯基