AOI测试设备现状发展研究.doc

摘 要 本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求，归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点，然后结合具体产品讨论了 AOI( 包括 AXI) 的最新技术和发展, 图像处理算法应用概况。接着对国外几家著名公司AOI 产品作了简单介绍，并对国内目前AOI 产品的研制情况进行了综述。最后对AOI的未来发展进行了展望。 关键词 自动光学检测 表面组装技术 AOI发展趋势 目 录 第1章 绪论 1 1.1 课题背景 1 1.2 探索AOI设备的意义 3 第2章AOI工作原理 4 2.1概述 4 2.2分析算法 5 2.3图像识别 6 2.4 本章小结 8 第3章AOI设备在各工序中的应用 9 3.1 PCB检测 9 3.2 焊膏印刷检测 10 3.3贴装检测 11 3.4 回流检测 12 3.5 AOI合理安排 13 3.6 本章小结 14 第4章 AOI系统中的各项技术 15 4.1 光源和镜头 15 4.2 AOI与SPC 15 4.2.1 SPC概述 15 4.2.2 AOI和SPC的结合 16 4.2.3实时监控 17 4.3 AXI检测技术 17 4.4 EPV内嵌式检测技术 18 4.4.1嵌入生产过程中的验证 18 4.4.2原理 19 4.4.3性能..............................................................19 4.5 本章小结 19 第5章 AOI的优化利用 20 5.1 程序编辑及管理 20 5.2 正确使用设备 20 5.3 完善的数据统计分析 21 5.4 测试策略 23 第6章 AOI现状与发展趋势 24 6.1国内外AOI现状 24 6.2 AOI的优点和存在的问题 25 6.3 AOI发展趋势 27 第7章 结论 30 致 谢 31 参考文献 32 AOI测试设备现状发展研究 第1章 绪论 1.1 课题背景 随着电子行业日趋微型化、网络化和集成化，以往的插件技术（Through-hole technology）已经难以保证现代电子产品组装和制造过程中的精确性和高效性，表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT) 已取代传统的插件技术成为电子产品制造的新技术。SMT 技术是将贴装元件通过焊锡贴装到印刷电路板表面的，贴装元件比起之前的插孔元件来说要微小得多，既节约了空间，又提高了贴装速度[1]。由于 SMT中的贴装元件（如图 1-1）的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，因此利用 SMT技术生产的电子产品整体体积缩小约 40% ~60%，相应地，重量减轻 60%~80%；而且，SMT 产品具有可靠性高、抗振和抗电磁及射频能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等特点，易于实现自动化，可降低成本达 30%~50%[2]。 虽然，SMT 技术给电子行业带来了高性能，高便携性以及高稳定性，然而，正是由于这种微型化、网络化和集成化的特点给应用 SMT 技术生产出来的 PCB 检测带来了新的检测难题。 图 1-1 SMT 产品实例 如何保证产品质量？一般从两个方面来着手：一方面要靠精度高以及稳定性好的SMT 贴片设备来保证生产过程中各个元器件的准确安装，另一方面要靠一套完善而可靠的检测方法来保证生产线末端出厂产品的质量合格率高。因此，回流焊后的表面贴装质量检测作为保证电子产品质量的最后一道工序，其重要性也是不言而喻的。传统的SMT 产品检测方法是依靠人工在离线的状态下运用象限定位法通过放大镜等设备进行目测SMT 电子产品的质量问题主要包括：PCB 烂板，电子元器件的错位、错贴、缺失以及在回流焊过程中由焊锡错误引起的各种缺陷。 随着电子元器件的日益微型化以及 PCB 板的高度集成化，人工目测的传统方法已经完全不能够满足对现代产品质量近乎苛刻的高合格率要求[3]。人工离线检测是分期分批进行的，为期一天或几天不等，主要由产品的批量大小来决定。由于离线检测方法具有“事后”效应，所以不能实现在生产过程中的实时检测与报警，使得产品缺陷未能得到及时发现和纠正，造成生产资料的浪费。不仅如此，离线检测方法对人的依赖程度较大，检测准确度与检测人员的工作习惯、经验和疲劳程度等因素有关，误检和漏检的情况时有发生，产品的可靠性不高。生理学和心理学研究还发现一个事实：尽管目视检查人员仅仅重复进行着某种特殊的和单一的检验活动，其最大效率也不会超过 85%。心理疲劳和视觉疲劳是引起这个事实的主要原因，因为人在长时间