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* * HDI制作工艺流程培训 日期：2009-07-12 HDI制作工艺流程培训 一、前言 随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制板的要求越来越高。众所周知，印制板的导线越来越细，导通孔越来越小，布线密度越来越高。对于目前印制板行业来说，埋、盲孔印制板的生产已经相当普遍，而且埋、盲孔的类型越来越复杂。就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型的有激光成孔和机械钻孔。激光成孔具有孔型好、孔径小、适用范围广等优点。但其设备投资大，对环境要求也比较高。对于中、小型企业而言，是无法承受高额的环境和设备投资。因此，如何利用现有设备，合理安排生产工艺是中小企业生产埋盲孔印制板的必经之路 。 HDI制作工艺流程培训 二、埋盲孔形成方法的比较 2.1、 激光成孔? 需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适 用材料广泛，适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。2.2 、等离子蚀孔??需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要 求较高，成孔速度慢，孔径范围较大。2.3 、化学蚀孔????孔型不好，工艺控制较严格。2.4、 机械钻孔????孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产，对埋、 盲孔的导通层关系有要求。 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.1.1 子板流程（不需层压有盲埋孔） 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板 3.1.2 母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程 3.1、层压一次流程 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面） Prepreg Core 子板:定义为需钻孔的芯板. HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 Through Hole Blind Hole 3.1.3 常见生产板类型示意图 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图 Buried Hole HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.2层压二次流程 3.2.1子板流程 3.2.1.1 子板需层压有盲孔， 按多层板流程生产至→锣板边→钻孔→沉铜→烘板→作 为芯板 3.2.1.2 子板不需层压有盲孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板 3.2.2母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面） 图5 一盲一通 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.3、层压二次以上流程 3.3.1子板流程 3.3.1.1 子板需层压有盲孔 按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板 3.3.2 母板（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图 图6 二盲一通 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图 图7 二盲一通 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图 图8 二盲一埋一通 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.4.1 按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时）→钻对位孔→镭射孔开窗→ 镭射钻孔→机械钻通孔 →正常流程 3.4.2 示意图 3.4、镭射盲孔工艺流程 镭射孔开窗 HDI制作工艺流程培训 镭射钻孔、钻通孔 成品 3.4.2 示意图 三、工艺流程 HDI制作工艺流程培训 三、工艺流程 3.5、工艺流程特殊要求 3.5.1 盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。 3.5.2 镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边 7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置 不能有铜。 3.5.3