2012中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析.docVIP

中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析 第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜 一、绝缘基膜简介 绝缘基膜，包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防 水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方 向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面 之间的水气渗透现象的产生。绝缘基膜可用于软性电路板、硬性电路板以 及软硬结合的电路板中。 二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求 FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求 挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。 传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。可见，FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求。 近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。 世界著名的市场调查公司英国BPA公司在近期发表了对世界FPC发展情况及未来预测的报告(见下图)。在此报告中提出：2003年的世界FPC销售额达到43.36亿美元，2004年在2003年的基础上增长10%，实现销售额48.09亿美元。到2008年，世界FPC的销售额将接近65亿美元规模。预测在从2003年到2007年的几年中，全球FPC产值将以12%的年平均增长率高速增长，2010年，全球FPC的产值提高到占PCB总产值的40%左右。因此挠性覆铜板也在生产量和应用领域方面，会随之在近年得到很快增长，成为PCB用基材的新宠儿。 三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展 　21世纪以来，一批新型绝缘基膜及其所制造的FCCL新型基材，在FPC制造中得到初步的应用。这些除PI薄膜以外的、用于FCCL制作的新型绝缘基膜例如有：用聚醚醚酮（PEEK）等热塑性树脂制出的液晶聚合物（LCP）类薄膜基材（日本Denso公司与三菱树脂公司合作生产、新日铁化学公司与共同开发及生产、美国Rochas公司生产等）、超低介电常数性的多孔质聚酰亚胺薄膜基材（日东电工公司产）、PEN薄膜基材（日本帝人杜邦公司开发并生产）、卷状型RF—4覆铜箔薄片（厚度50μm以下，东芝化学、住友电木、松下电工、利昌工业等公司产）、 厚度仅为35μm的芳酰胺纤维极薄基材（新神户电机公司等产）等。特别是出于可使得FPC具有循环再利用性考虑，在采用热塑性树脂构成的PEEK、LCD基材的开发、使用开始得到重视。 第二节 挠性覆铜板用导电材料 一、各类铜箔的品种及特征 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜