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半导体制造流程 半导体制程分类 I. 晶圆制造 II.晶圆处理 III.晶圆针测 IV.半导体封装 V.半导体测试 IV.半导体封装 封装工程的技术层次 零级封装互连接：半导体芯片内部的互连接 一级封装：半导体封装。就是将芯片密封，封装成为微电子集成电模块，其中包括半导体芯片与封装之间的互连接，如引线键合连接、载带自动焊接、焊料凸点键合等。封装可以是陶瓷密封、金属封装或者塑料封装。 一级半封装：有关多芯片和晶圆级混合集成电路的装配。多半是大规模混合型封装、多器件一体封装等。 二级封装：是印刷电路板的封装和装配 三级封装：是关于插件接口、主板及组件之间的互连接。 四级封装：一个机壳内的各个主板之间的互连接。 封装之目的 电能传递 信号传递 散热 结构保护与支持 IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） 依IC晶片数目： SCP(Single Chip Packages) MCM (Multi-chip Chip Mudule) IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） 封装的名称与应用 封装的分类小结 封装的分类小结 确定封装形式的因素 成本 外形与结构 可靠性 性能 微电子封装技术的历史 发展趋势 国内封装业