GB/T 14264-2009半导体材料术语.pdf

犐犆犛２９．０４５ 犎 ８０ 中华人 民共和 国国家 标准 ／ — 犌犅犜１４２６４ ２００９ 代替 ／ — ＧＢＴ１４２６４ １９９３ 半导体 材料术 语 — 犛犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犿犪狋犲狉犻犪犾狊 犜犲狉犿狊犪狀犱犱犲犳犻狀犻狋犻狅狀狊 ２００９１０３０发布 ２０１００６０１实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 ／ — 犌犅犜１４２６４ ２００９ 前 言 　　 本标准代替 ／ — 《半导体材料术语》。 ＧＢＴ１４２６４ １９９３ 　　 本标准与 ／ — 相比，有以下变化： ＧＢＴ１４２６４ １９９３ ———增加了２１８项术语； ———增加了三个资料性附录：包括 项硅技术术语缩写、 项符号和标准术语出处； ６１ １１ ———修改了原标准中 项术语内容。 ８６ 本标准的附录 和附录 为资料性附录。 Ａ Ｂ 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。 本标准负责起草单位：中国有色金属工业标准计量质量研究所、有研半导体材料股份有限公司、 杭州海纳半导体有限公司和国瑞电子材料有限责任公司。 　 本标准参加起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司、峨眉半导体材料厂、宁波立立电子股份有限公司、 南京国盛电子有限公司、南京锗厂有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司、云南东兴集团、西安骊晶 电子技术有限公司、中科院半导体所、上海合晶硅材料有限公司。 本标准主要起草人：孙燕、黄笑容、向磊、翟富义、卢立延、郑琪、邓志杰、贺东江。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： ——— ／ — 。 ＧＢＴ１４２６４ １９９３ Ⅰ ／ — 犌犅犜１４２６４ ２００９ 半导体 材料术 语 １ 范围 　 本标准规定了半导体材料及其生长工艺、加工、晶体缺陷和表面沾污