无醛自交联型有机硅改性网印粘.PDFVIP

2010年7月第 19卷第 7期 中 国胶 粘 剂 CHINAADHESIVES ——45 Vo1．19No．7，Ju1．2010 无醛 自交联型有机硅改性 网印粘合剂 的研 究 刘金树 (河北科技大学 ，河北 石家庄 050018) 摘 要：将有机硅单体(D)与丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸 甲酯(MMA)、丙烯腈 (AN)和丙烯酸(AA) 等单体进行共聚 ，反应后期再引入乙烯基硅烷偶联剂 (A一151)作为交联剂 ，合成 出无 甲醛低温 自交联型网 印粘合剂 。分析 了 D 和 A一151的加 入顺序 和用量对该 粘合剂性能的影响。结果表 明 ：采取先 D 开 环、后期加入A一151的聚合工艺，并且当w(D4)≤6％(相对于单体总量而言)和w(A-151)=3％～5％(相对于单 体总量而言)日寸，粘合剂具有胶膜不易黏连、耐水性优 、柔软度佳和摩擦牢度好等特点 ，并可实现低温 (1O0℃) 自交联 。