电子设备热仿真分析及软件应用.PDFVIP

27 5 2006 9 ElectronicsProcessTechnology 265 徐晓婷, 朱敏波,杨艳妮 (西安电子科技大学, 陕西 西安 710071) : 阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件, 利用 FLOTHERM 软件 对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满 足热控制要求的优化设计参数, 以达到工程要求;并将这一模型用 FLOTHERM 软件进行热分析的 结果与用 Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异 : 热设计; 热设计软件; 可靠性; 电子设备 : TP39 : A : 1001- 3474( 2006) 05- 0265- 04