集成显卡CPU!Intel纳米ii评测.docVIP

前言：时间来到2010年，距离Core 2的发布已经有三年多了，这三年来，Intel一直以“Tick”-“Tock”钟摆模式更新CPU，早在2008年11月发布了新一代旗舰产品LGA1366平台的Core i7，以最强的性能赢得了全世界掌声，至今仍没有竞争对手。2009年9月，Intel又发布了LGA1156平台的Core i7及Core i5，使更多用户能用到高性能CPU。继旗舰、高端CPU发布后，面向主流用户的新一代CPU也即将发布，那就是32nm的Core i5及Core i3。 　　除了采用业界领先的32nm制作工艺外，32nm的Core i5和Core i3还把GPU（显卡）集成到CPU上，完全颠覆了传统方式。无论从性能、功能还是价格，全新的Core i3/i5都很值得期待，下面我们会为大家全面解密这两款CPU...... 　　Core i5 661和Core i3 530和以往的CPU不同，它们也是由CPU+GPU（显卡）封装而成。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7、Core i5 700相对应，Core i3 500和Core i5 600定位在800-1300元的中高端市场。 ?Intel Core i5 661 ?Intel Core i3 530 　　由于Core i3 530和Core i5 661的定位更为亲民，并且还首次集成GPU，其性能自然受到广大网友的关注。究竟它们的CPU性能与GPU性能表现如何？CPU部分超越上代四核Core 2 Q8300？与AMD的中高端三核、四核相比又是怎样的结果呢？通过本次评测自有分晓，在进入评测之前，我们先来看看这两款CPU的定位于新特性。 2、Core i3/i5发布，新酷睿家族全员到来 Intel产品路线图，Core i7/i5/i3将全面取代Core 2成为主流 　　Intel在2008年11月发布了发布了代号为Bloomfield的Core i7 900，取代Core 2四核成为新一代的旗舰级产品。2009年9月，Intel又发布了代号Lynnfield的Core i7 800、Core i5 700，取代四核Core 2 Q9000系列成为高端市场的新星。继续旗舰、高端产品之后，新一代的主流级产品也即将在Clarkdale，那就是代号为Core i3和Core i5 600。 Intel新酷睿家族，Core i7/i5/i3： 2010年Intel新酷睿（Core）家族成员 　　在Core i3发布后，Intel也迎来了全新的酷睿家族，成员分别是Core i7、Core i5和Core i3，对应未来四个级别的用户。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上，也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小，还会根据功能来划分型号。i7/i5/i3共有五个系列：Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500，下面表格是各系列中较典型的CPU。 CPU Core i7 920 Core i7 860 Core i5 750 Core i5 661 Core i3 530 核心代号 Bloomfield Lynnfield Lynnfield Clarkdale Clarkdale 核心/线程 4/8 4/8 4/4 2/4 2/4 睿频加速 是 是 是 是 否 集成GPU 否 否 否 是 是 GPU频率 n/a n/a n/a 900MHz 733MHz 制作工艺 45nm 45nm 45nm 32nm+45nm 32nm+45nm 主频 2.66G 2.8G 2.66G 3.33G 2.93 外频 133MHz 133MHz 133MHz 133MHz 133MHz QPI总线 4.8GT/s n/a n/a n/a n/a L1缓存 64KB x4 64KB x4 64KB x4 64KB x2 64KB x2 L2缓存 256KB x4 256KB x4 256KB x4 256KB x2 256KB x2 L3缓存 8MB 8MB 8MB 4MB 4MB TDP热功耗设计 130W 95W 95W 87W 73W 接口 LGA1366 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156 主板芯片组 X58 P55 P55 P55、H55 P5