一体化半导体激光器的斄斘斢斮斢热仿真及结构设计-光学精密工程.PDF

第 卷 第 期 光学精密工程 棽棿 暋 椀 暋 斨旓旍棶棽棿暋斘旓棶椀 暋暋暋暋暋暋暋暋暋暋斚 旚旈斻旙斸旑斾斝旘斿斻旈旙旈旓旑斉旑旈旑斿斿旘旈旑 暋暋暋 暋暋暋 年 月 旔 旂 旂 棽棸棻椂 椀 暋 暋 暋暋斖斸棶棽棸棻椂 旟 文章编号 棬 棭 暋棻棸棸棿灢椆棽棿斬棽棸棻椂棸椀灢棻棸椄棸灢棸椃 一体化半导体激光器的斄斘斢斮斢热仿真及结构设计 灣 棳 棳 棳 全 伟 李光慧 陈 熙 刘 峰 暋 暋 暋 棬 棳 棭 北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院 北京 棻棸棸棻椆棻 椇 棳 棳 摘要 传统半导体激光器与驱动控制器多采用分离式设计 故半导体激光器系统的体积很难紧凑化 而一体化半导体激 棳 棳 棳 暍 暎 光器存在电路集成度高 发热严重等问题 因此 本文提出了对半导体激光器进行一体化 小型化设计的方法 为了保证 棳 棳 棳 所设计的半导体激光器运行时系统温度分布均匀 输出激光不受温度变化影响 在结构设计之前 利用 斄斘斢斮斢软件对 棳 暎 棳 元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真 提高了集成后结构的可靠性 仿真结果显示 优化设计后的半导体激 棳 棳 暎 光器一体化结构满足激光器温度要求 系统温度分布均匀 能保证激光器稳定运行 设计的新型半导体激光器的整体结 棳 棳 构尺寸仅为 椄椀旐旐暳椆椀旐旐暳棻棻椀旐旐不仅实现了半导体激光器与驱动控制器的一体化与小型化集成 并且结构中留 棳 暎 有准直光路设计空间 便于后期的应用研究 椇 椈 椈 椈 椈 关 键 词 半导体激光器 驱动控制器 热仿真 小型化 一体化 暋 暋 斄斘斢斮斢 中图分类号椇 文献标识码椇 椇 棷 棽棸棻椂棽棿棸椀棶棻棸椄棸 斣斘棽棿椄棶棿暋暋 斄暋暋斾旓旈棻棸棶棾椃椄椄斚斝斉棶 斢旚旘旛斻旚旛旘斸旍斾斿旙旈旑斸旑斾斄斘斢斮斢旚旇斿旘旐斸旍旙旈旐旛旍斸旚旈旓旑 旂 旀旓旘旙斿旐旈斻旓旑斾旛斻旚旓旘旍斸旙斿旘旙旙旚斿旐 旟