用近场辐射测量来评价pcb的设计质量-硬件和射频工程师.pdfVIP

用近场辐射测量来评估PCB的设计质量 德国西门子公司工程师 总结 由于来自用户的时间和成本的压力，及时开发出符合 标准要求的产品的压 EMC 力越来越大。由此，用于评估PCB 的EMC质量的工具是非常有帮助的，EMSCAN是 这样的一种工具，本文叙述了其用途和优点。被测PCB可以直接放在EMSCAN扫描 器板（是一个42 ×29 的磁场探头阵列）的上面，能够发现并定位PCB上从50kHz到 4GHz 的干扰源。这种功能能帮助工程师看清PCB上的高频干扰，并对重新设计有非 常大的帮助作用。对有数字电路和模拟电路的PCB板，其分离设计的效果可以用它 来评估。把高频干扰限制在PCB 的最小区域并尽可能减少辐射强度，在PCB设计中 是非常关键的。 一定要避免出现非故意的信号耦合到可能会成为天线的输入 输出上。 / 为了检查设备的抗干扰性能，我们采用了类似的测量设备。我们把由外部信号 发生器产生的干扰耦合到I/O信号线和电源线上，可以观察PCB上的高频信号的分 布。此外，还可以评估和优化滤波器的有效性。 上述这些方法的应用，有助于在设计阶段及早改进产品质量。通过这些工作后， 产品需要通过EMC 的标准测试，这些测量的目的是尽可能加快产品开发速度和降低 产品开发成本。 I. 引言 在欧洲，硬件开发的时间和成本的压力越来越大。因为产品的生命周期越来越 短，产品开发中的失误会引起产品开发周期的延长。大家知道，产品开发过程中必 须不断检查并使设计最优化，以提高产品的质量。这意味着高质量产品的获得，不 仅在检验阶段，更重要的是在产品的规划和开发阶段。产品缺陷越早发现并排除， 其损失就越小。 然而，在以前，要评估产品的EMC质量是很困难的，因为各PCB是早于系统先 完成的，完整的产品（例如带有连接电缆等）是在设计的最后阶段才出来的。我们 怎样才能在整个产品设计过程中来保证产品的EMC质量呢？除了已经有的有关保 证EMC质量的理论（包括经验和OCB板的EMC仿真）之外，有必要用一种测量系统 对PCB 的设计质量进行进行评估，它能对PCB设计及其环境的修改提供快速的响应。 II. 评估PCB设计质量的测量方法 在最近两年内，西门子公司的公共通信网络分部在产品开发过程的早期，一直 在对新的通信PCB进行设计质量检查。我们采用的测量设备是加拿大Emscan Corporation公司的EMSCAN系统。 EMSCAN测量系统中有一个含有42×29的阵列磁场探头的扫描器板。 待测的PCB直接放在扫描器板上。 如果PCB比扫描器大，则可以用一块扩展卡。 扫描器尽可能靠近PCB放置。 扫描器板，数字万用表以及频谱分析仪连接到一台计算机。它能执行频率范围 在10到750 MHz的测量。频谱分析仪和数字万用表测量高频信号，在进行AD转换后 把数据传送到计算机，计算机可以对数据进行进一步的处理和分析。测量结果是以 电压电平来表示的，单位是dBµV 。根据厂家，-6 dBµV 的电压电平对应于1µA的杂 散电流产生的近场（在100 MHz的频率点和2.5 mm 的距离内）。 EMSCAN提供的软件，能对选定的频率段内显示出干扰比较大的频率点（频谱 扫描）。对这些频率点，还可以进行电压电平分布的扫描（空间扫描）。测量结果 可以存储起来以备以后进行比较。 III. 评估PCB近场辐射干扰的测量方法 PCB辐射干扰情况的检查分下述几步： 确定需要扫描的区域（扫描区域）。选择能充分采样扫描区域的探头（栅格 7.5mm ）， 在10－750MHz的频率范围内进行频谱扫描，并存储每个频率点的最大 电平。注意，比较大的频率点将会利用空间扫描在扫描区域内进行进一步的检查， 这样可以定位干扰源以及关键的电路路径。 被测板必须尽可能靠近扫描器板，因为随着距离的增加，接收的信噪比会降低， 而且还会有“分离”效应。实际测量中，这个距离应该小于1.5cm。我们可以看出， 对元件面的测量有时候可能会因为元器件的高度问题而使测量有问题。在任何情况 下，元