BGApad上打激光孔时切忌不要太偏有005mm的偏移是没有问题.PPTVIP

走线规则技巧及PCB制程培训讲座 一个概念 什么是包线 (1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰 (2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的 (3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗 (3)由于现在孔的设置是: 激光孔孔径0.1mm,pad0.3mm 埋孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm 通孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm (4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔边距不得小于0.15mm.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间距的低限是相切.如下图所示 (5) 如果孔在BGA pad外打孔,请将孔离PAD远点,大概在0.1mm左右 6 不要在相邻pad处直连,应该将线拉出去后再连在一起 7 FPC的走线规则 (1)常识 FPC是一种揉性电路板,最常见的FPC就是两头各一个CONNECTOR,中间是一个较长的弯折区. 通常connector要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件 弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区 FPC总体上应用两个区域,无胶区和有胶区. 加强板通常设计在有胶区 注意:无胶区可以走线,但不能打孔 (2)走线规则 ① FPC每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处： *第一： 电气保护 *第二： FPC弯折时保护其他重要线不被撕断。 ②相邻PIN是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出PIN再连，如若不然，很容易让人产生视角上的连焊，如图所示： ③ connector最末端的PIN脚连线应与PIN脚成平角拉出，再连接到其网络上。不可出现其他角度。这样做避免了在插拔连接器时造成的线撕裂。如图所示:： ④ FPC的宽网络的走线在从PIN处拉出来时其宽度不应大于PIN脚宽度. 如图所示: ⑤ sidekey fpc焊接处PAD是双面的,同时要加漏锡孔 ⑥弯折区域,走线是否有剧烈变化 ⑦整个FPC的走线宽度要合适(类似sidekey fpc的走线可以粗点) ⑧ keypad以及接触式PAD里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到PAD上,但是不能打到pad中心 三 拼版知识 1 panel基本知识 1)拼板方式 单面板(也叫正正板) 阴阳板(也叫龙凤板,鸳鸯板) 2)panel的构成要素 单板 工艺边 mark点 tooling hole 3)拼板的步骤 导入:将所要拼板的文件导入到cam350 移出:将单板数据从panel中移出来 加4.0flash 如有slot孔,需要加 如是阴阳板需要copy,然后mirror 增加mill(铣刀) copy并且按坐标移动单板 制作工艺边的铜皮 导出gerber数据 可以参考的文件 ..\拼板.doc 四 PCB制程的知识 1 gerber file(光绘文件) 格式: Gerber RS274D、Gerber RS274X 2 pcb的制作流程 Shearing drill Photo EP(外层图形转移) Solder mask Surface treatment Organic Surface Protection chem. Ni/Au 通断测试 通断测试--100%开短路测试 * 2006.07.24 走线规则技巧及PCB制程培训讲座 从ECAD角度，介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则，走线注意事项，拼版知识和PCB制程的知识。 一.Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则 1 RF 1.1 50ohm匹配线 挖好,地要完整,线要算好 1.2 差分线(如I,Q) 近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象 1.3 敏感线(如IQ.RAMP.AFC. D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 2－7层都包地,并且对应的表层是地 1.4 其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。