电子构装技术期末报告LED制程与介绍.PDFVIP

電子構裝技術期末報告 LED 製程與介紹 指導老師：黎 靖 老師 班 級：四技微電四甲 學 號： 4993A005 姓 名：楊志鵬 目錄 一、 摘要 1 二、 前言 2 三、 何謂 LED 2 四、 LED原理 2 五、 LED 製程4 1. 磊晶製程 4 2. 晶粒製造 4 3. 封裝5 六、 LED照明 9 七、 LED 市場趨勢與未來 10 八、 結論 11 九、 參考文獻 12 i 圖目錄 圖 ( 1.)紅、綠、藍光LED 2 圖 ( 2.)LED在順向偏壓下，電子電洞在 PN 接面結合的過程中發光2 圖 ( 3.)基板在經過磊晶製程後的成果4 圖 ( 4.)經過繁複製程後完成的晶粒5 圖 ( 5.)LAMP型封裝 6 圖 ( 6.)SMD型 LED 6 圖 ( 7.)SIDE型 LED 6 圖 ( 8.)TOP型 LED 7 圖 ( 9.)高功率型 LED 7 圖 ( 10.)FLIP CHIP型 LED7 圖 (11.)封裝製程後的LED 成品(環氧樹脂) 8 圖 ( 12.)矽膠封裝 LED 9 圖 ( 13.) LED應用於招牌上-漢堡雅克蘭堤克 (ATLANTIC)酒店 10 圖 ( 14.) LED應用於建築上-阿布達比 YAS酒店 10 ii 表目錄 表( 1.)發光二極體的無機半導體原料及發光顏色 3 iii 一、摘要 自 LED崛起後，在照明上有了嶄新的突破，LED從一開始簡單的標示燈號 擴展到行車號誌及數位看板的應用，而隨著製程技術的進步，LED更取代了 LCD TV的背光源 CCFL （cold-cathode fluorescent lamps ，冷陰極管），成為LED應 用的最大市場。在現今 LED也逐漸擴展至住宅、商業、政府等部門照明應用中， 因其具備低耗能、高亮度 、壽命長等優點，一直是被看好為取代傳統照明的明日 之星。但 LED 技術上的種種限制，像是價格過高、散熱問題等等因素，造成 LED 於一般照明應用上發展的相當緩慢，也導致 LED 產業因過度投資而產能過剩， 使 LED 廠商紛紛倒閉。而隨著 LED 製程技術的提升，使得價格逐漸向下調降， LED取代傳統照明的機會也隨之大增，LED在近幾年的照明使用率也不斷提升， 這也帶動了 LED廠商的信心提高，使得 LED話題 於近幾年不斷白熱化。 1 二、前言 LED的製造過程 與矽晶圓相似 ，於高溫下反應成化合物，經單晶生長技術 製成單晶棒，切割、研磨、拋光成晶片作為基版，再利用磊晶(Epitaxy)技術將發 光材料利用擴散製成(Diffusion)生長於基版上，完成後的磊晶片經半導體蒸鍍與 蝕刻等處理，細切加工成 LED晶粒，提供下游封裝。 接下來，也將對LED的製 程與應用加以介紹： 三、何謂 LED 發光二極體 (light-emitting diode ，LED) 為正偏壓元件，是一種能發光的半導體電子 元件，當施加順向偏壓時，電子與電洞在其 內重合釋放能量產生單色光，稱為電致發光 效應，而光線的波長、顏色跟其所採用的半 導體物料種類與參雜元素雜質有關，在半導 體中通過載流子發生複合放出過剩的能量而 引起光子發射，直接發出紅、橙