电子装配工艺项目教程课件作者侯立芬电子装配工艺项目教程第六模块.ppt

2.调试的目的 调试的目的主要有两个： 1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。 2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或组装工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。 二、调试的一般程序 （1）电源调试 （2）单元电路调试 （3）整机性能指标的测试 （4）整机通电老化实验 （5）参数复调 三、小型整机或单元部件调试 1.通电前的检查 2.通电调试 通电调试必须在上述检查完成并确认无误的情况下方可进行。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。 3.性能指标的测试 经过调整和测试，确定并紧固各调整元器件，单元电路还应进行性能指标的综合测试，各项参数的测试结果均应符合技术文件规定的各项技术指标。不同类型的单元电路板其性能指标各不相同，测试时应根据具体要求进行，确保用合格的单元电路板提供给整机进行组装。 四、调试的一般工艺要求 1.测试环境的要求 测试场地周围环境总是存在不同程度的电磁干扰，外界的干扰信号使测量数据不准确，干扰严重时甚至使调试无法进行。因此，调试场地应避免电磁干扰，由于屏蔽室对各种干扰信号有很好的屏蔽作用，所以高频电路的调试应在屏蔽室内进行。为防止电源波动和电源干扰，供调试用的电源需经过隔离变压器，并且还要经过交流稳压。调试场地应有良好的安全设施，确保调试设备和人身的安全。 2.仪器、仪表的选用 1）调试用的仪器仪表要符合一定的计量和检测要求，本身的误差应小于被测量所要求的精度，对于测试仪器的工作误差，一般要求小于被测参数误差的1/10。 2）所有仪器仪表应接同一地线，并与所调试的整机或部件的地线接好，按调试工艺文件的规定，选择好调试仪表的量程以及调准好零点。调试仪器量程的选择，应满足测量精度的要求。 3）对灵敏度高的仪表，在进行测量时不但要有良好的地线，而且相互之间的连接线必须采用屏蔽线。对要求防震、防尘、防电磁场的仪器仪表，在使用中要考虑必要的防护措施。 （2）可靠性 1）固有可靠性：指由产品设计方案、选用材料及元器件、产品制作工艺过程所决定的可靠性因素，固有可靠性在产品使用之前就已确定了。 2）使用可靠性：是指使用、操作、保养、维护等因素对其寿命的影响，使用可靠性会因使用时间的增加而逐渐下降。 3）环境适应性：是指产品对各种温度、湿度、酸碱度、振动、灰尘等环境因素的适应能力，电子产品的使用环境，对产品的可靠性有一定的影响。 （3）有效度 表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。 二、检验工作基础知识 1.常见整机检验项目 常见整机检验项目包括外观检验、电气性能检验、安全性能检验、电磁兼容性检验（干扰特性试验）、例行试验、主观评价试验、可靠性试验。 2.检验的分类 （1）全检 全检是指对所有整机产品100% 进行逐个检验，根据检验结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。 （2）抽检 抽检是从整机产品中抽出部分样品进行检验，根据检验结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。 3.电子产品的整机检验 整机检验是针对整机产品进行的一种检验工作，检查产品经过总装、总调之后是否达到预定功能要求和技术指标的过程。 （1）直观检验 直观检验是指用视查法对整机的外观、包装、附件等进行检验的过程，即用眼看和手摸的方法进行检验。 （2）功能检验 功能检验是对产品设计所要求的各项功能进行检查。 （3）主要性能指标检验 主要性能指标检验是指选择符合标准要求的仪器、设备，采用符合标准要求的测试方法对整机的各项性能参数进行测试 四、整机故障特点及检修 1.故障特点 调试、检验过程中所遇到的故障有其自身的特点：由于故障机是新组装的整机产品，没有使用过，或是还不成熟的新产品样机等原因，故障以焊接和装配故障为主，一般都是机内故障，基本上不会出现机外及使用不当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障，故障的出现有一定的规律性。 2.故障出现的原因 1）焊接技术不完善，焊接质量缺陷引起的接触不良，如漏焊、虚焊、错焊、桥接等。 2）装配故障，如机械安装位置不当、错位、卡死等；电气连线错误、断线、遗漏等；元器件安装错误，如集成块装反、二极管、晶体管的电极装错等；开关或接插件接触不良等。 3）元器件失效，如集成电路损坏、晶体管击穿或元器件参数达不到要求等；由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉或绝缘性降低等。 4）电路设计不当或元器件参数不合理造成的故障，这是样机特有的故障。这类故障查找出原因后，采