电子工艺与技能实训教程课件作者夏西泉第8章节表面贴装技术（SMT）.pptVIP

1 本章要点 能描述SMT的发展、特点、生产线种类和设备组成等内容 能描述SMC/SMD的性能、特点与贴装类型 能描述焊膏印刷机的种类、作用以及焊膏印刷作业时的注意事项 能分析常见焊膏印刷不良的原因及对策 能描述贴片机的种类、作用以及贴片作业时的注意事项 能分析常见贴片不良的原因及对策 能描述回流焊机的种类、组成结构以及回流焊作业时的注意事项 能分析常见回流焊不良的原因及对策 能描述主要检测设备的简单原理和用途 会熟练识别与判别SMC/SMD元件 会熟练使用HAKKO-850热风焊抢 会熟练焊接SMC/SMD元件 会熟练操作焊膏印刷机 会熟练操作贴片机 会熟练操作回流焊机 8.1 SMT概述 表面贴装技术（SMT）是将表面贴装元器件（SMC/SMD）贴、焊到印 制电路板表面规定位置上的电路装联技术。它作为新一代电子安装技 术，目前被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车 、办公自动化、家用电器等各个领域。 8.1.1 安装技术的发展概况 8.1.2 SMT技术的特点 1 ．组装密度高 2 ．可靠性高 3 ．高频特性好 4 ．降低成本 5 ．便于自动化生产 6 ． SMT的不足 8.1.3 SMT生产线分类 1．基于自动化程度 2．基于生产规模大小 8.1.4 SMT设备组成 1．焊膏印刷机 2．贴装机 3．回流焊机 4．检测设备 SMT设备组成