壓合制程培训资料.ppt

壓合制程講解 工艺部:骆沅昭 內容 一、工序简介(含PCB流程) 二、工艺流程特征 三、工艺控制、参数及原物料 四、制程潜在问题（讨论） 五、工艺技术前景展望 六、现场提问讨论 三、工艺控制及参数原物料 3.1 層压概念 層压是借助半固化片把各層線路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定，并防止板翘。 3.2 PP（Prepreg） 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态 3.3 压板 ----在加热方式上有电加热，热盘加热等。 ----在加压方式上有氣囊加压与液压泵加壓等。 ——控制方式 压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以及铜箔粘合成一块多层板。 3.4壓合程式 3.6 铜箔 ------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。 ------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜箔。 ------品质要求 1)纯度(Purity)--高于99.8% 2)电阻(Resitivity)--低于0.16359Ωg/m2--(1/2OZ) 3)抗拉强度(Tensile Strength)--大于15000 lb./in(1/2 OZ) 4)针孔(Pinholes)--数量不可多于10点/ft2， 大小不得大于0.05mm(1/2 OZ) 5)抗氧化性(Tarnish Resistance) 6)抗热性(Heat Resistance) 7)附着性(Adhesion) 一般厂商：金居、长春、建滔、联合、三井等 3.7鋼板\鏡板： 鋼板要求 1）硬度须在44-45间； 2）表面粗糙度 3）厚度1.6mm 4）使用期限：可使用5-7年以上，每压一次需磨刷一次保持光洁，使用中定期应送原厂翻磨，厚度可薄至1mm。 （〈1mm时需测试确认是否需报废或再使用） 鏡板要求 1)厚度1.2mm(材質:鋁製) 2)無變形,刮傷,凸起,凹點,壓痕,裸鋁 3.8牛皮纸 ------因紙質柔軟透气的特性,可達到緩沖受壓均勻施壓的效果,且防止滑動,又因傳導系數低可延遲熱傳遞,均勻傳熱. ------在高溫高壓下工作,对使用次数最好只用三次，因其热阻及可压缩性已大大变小,根据制程需要進行調整. 3.9棕化 水平棕化: a,增加內層銅面與P/P之接觸面積及粗糙度;加強二者之間的附著力. b,增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入內層線路之各個死角,在硬化後使其具有良好的咬著力. 四、潜在問題及解决方法 4.1 本制程的主要报废项目---讨论进行 a. 凹点凹陷 b. 气泡 c. 白点及織纹显露 d. 刮伤 f. 内层重影/偏移 g. 板曲/板弯/板扭 h. 銅箔皺褶 i. 爆板分层 五、工艺技术前景展望 随着电子技术的不断发展，尤其大规模和超大规模集成电路的高速发展和广泛应用，多层板也高速向高密度、高精度、高层数化发展。要求可压制应用了盲孔(Blind Via Hole) 、埋孔(Buried Via Hole)、精密阻抗控制(Impedance Control)等技术的精细多层板以满足市场需求。 五、现场提问讨论 设备保养; 品质改善; 产能提升; 成本降低。 谢谢！！！ 樹脂粘度与溫度变化曲線圖 傳統壓機程式 8’ 80℃ 1000A 10℃ 5.0kg 25’ 135℃ 700A 60℃ 10.0kg 10’ 175℃ 700A 70℃