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许昌职业技术学院精品课程 《计算机组装与维护》课程组制作 第4章 内 存 4.1 内存的分类 4.1.1 按内存的工作原理分类 1．ROM （1）Mask ROM（掩模式只读存储器） （2）PROM（Programmable ROM，可编程ROM） PROM芯片的外观，如图4-1所示。 （3）多次擦写可编程只读存储器 这类ROM有三种类型。 ① EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦可编程ROM），其外观如图4-2所示。 4.1 内存的分类 ② EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电可擦写可编程ROM），其外观如图4-3所示。 4.1 内存的分类 ③ Flash Memory（闪速存储器），如图4-4所示。 4.1 内存的分类 2．RAM （1）SRAM（Static RAM，静态随机存储器） （2）DRAM（Dynamic RAM，动态随机存储器） 4.1.2 按内存在计算机中的用途分类 1．主存储器 2．高速缓冲存储器（Cache） 3．BIOS ROM 4.1 内存的分类 4.1.3 按内存的外观分类 1．双列直插封装内存芯片 DIP芯片一般用于286以下的微机，现在只有在显示卡上才能见到它们。其外观如图4-5所示。 2．内存条（内存模块） 内存条主要有两种接口类型：SIMM；DIMM。 4.1.4 按内存条的技术标准（接口类型）分类 1．DDR SDRAM内存条 DDR SDRAM内存条，其外观如图4-6所示。 2．DDR2 SDRAM内存条 DDR2内存条的外观如图4-7所示。 4.1.4 按内存条的技术标准（接口类型）分类 3．DDR3 SDRAM内存条 DDR3的外观如图4-8所示。 4.1.4 按内存条的技术标准（接口类型）分类 4.2 内存条的结构和封装 4.2.1 DDR3 SDRAM内存条的结构 下面以如图4-9所示的DDR3 SDRAM为例，介绍内存条的结构。 1．PCB板 2．金手指 3．内存固定卡缺口 4．金手指缺口 5．内存芯片 6．SPD芯片 7．内存颗粒空位 4.2 内存条的结构和封装 8．电容 9．电阻 10．标签 内存条上标签的形式如图4-10所示。 4.2 内存条的结构和封装 11. 散热器 带有散热片的内存条如图4-11所示。 4.2 内存条的结构和封装 4.2.2 内存芯片的封装 1．TSOP封装 改进的TSOP技术TSOP II目前广泛应用于SDRAM、DDR SDRAM内存的制造上，如图4-12所示。 2．BGA封装 DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA（Fine pitch Ball Grid Array，BGA的改进型）封装形式，如图4-13所示。 4.2 内存条的结构和封装 3．CSP封装 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）DDR内存，如图4-14所示。 4.2 内存条的结构和封装 4.3 DRAM内存的时间参数 4.3.1 DRAM内存的参数设置 1．CAS Latency（CL或tCL） 目前DDR内存的CL值主要为2、2.5和3，DDR2的CL在3～6之间，DDR3的CL在5～8之间。DDR2与DDR3延迟时间对比如图4-15所示。 4.3 DRAM内存的时间参数 2．RAS to CAS Delay（tRCD） 可选值有2、3和4。 3．RAS Precharge（tRP） 可选值有2、3和4。 4．RAS Active Delay（tRAS） 可选值范围为5～12。 4.3 DRAM内存的时间参数 4.3.2 DRAM内存的参数标识 通常按CL-tRCD-tRP-tRAS（有时省略tRAS）的顺序列出这4个参数，如图4-16所示。 4.3 DRAM内存的时间参数 如图4-17所示是BIOS设置选项。 4.3 DRAM内存的时间参数 4.4 内存的选购 4.4.1 内存的选购原则 1．内存条的品牌 如图4-18所示。 2．内存颗粒 3．频率要搭配 4．容量 4.4.2 内存产品介绍 1. 海盗船1GB DDR3 1333 海盗船1GB DDR3 1333内存条的外观，如图4-19所示。 4.4 内存的选购 2. Kingmax 2GB DDR2 800 Long-DIMM Kingmax 2GB DDR2 800 Long-DIMM的外观，如图4-20所示。 4.4 内存的选购 4.5 实训一查看内存默认频率及默认SPD参数 运行CPU-Z，显示Memory和SPD的内容，如图4-23所示。 许昌职业技术学院精品课程 《计算机组装与维护》课