钻孔讲义(孔粗改善专题).pptVIP

钻孔讲义 一、孔粗产生原因及改善措施 二、 半边PTH孔制作方法 孔粗产生原因及改善措施 一、孔粗类型及产生原因 1、? 孔粗类型：可分为孔壁凸出及孔壁内陷。 ①双面板孔粗：主要为孔壁内陷，由孔壁基材拉伤造成。 ②多层板孔粗：主要为孔壁凸出及孔壁内陷，由内层独立PAD扯出孔壁造成。 客户设计内层独立PAD之目的是：增强孔铜与孔壁之间的结合力。但经常由于设计原因或钻孔原因，导致独立PAD被扯出孔壁，不但达不到紧固孔铜的目的，反而出现负面问题，严重影响品质。 孔粗及正常孔图片 2、多层板孔粗产生原因： （1）钻孔进刀速过高 （2）钻咀刀面磨损 （3）钻咀刀面构造不当 （4）内层铜过厚 （5）内层独立PAD Ring过小 （6）钻孔歪孔 （7）板存在内层偏移或内层错位 3、孔粗改善措施 （1）降低钻孔进刀速 （2）降低钻咀寿命，以降低钻咀刀面磨损 （3）改用UC钻咀。UC钻咀与普通ST钻咀相比，其特点是：钻咀与孔壁摩擦力小，仅为钻咀刀面与孔壁接触，排屑良好，独立PAD不易扯出孔壁，孔壁较光滑。 （4）加大内层独立PAD或取消内层独立PAD。 ①目前内层独立PAD钻孔能力为： 四层板：6mil Ring（min） 六层板：8mil Ring（min） 八层以上板：10mil Ring（min） 内层独立PAD Ring小于以上要求时由于其与孔壁基材之间的结合力过小，钻孔后容易被扯出孔壁， 需尽量加大至MEI要求。 部分板独立PAD已做够MEI能力要求，但仍有被扯出孔壁现象，其原因主要是钻孔歪孔或板存在内层偏移、错位，使钻孔后孔一边剩余独立PAD Ring宽度过小所致。下图为内层偏移、错位： 内层偏移6.5mil 内层错位5.5mil 孔一边Ring为20mil 孔一边Ring为13mil 另一边Ring仅为3mil 另一边Ring仅为2mil ②对内层独立PAD进行掏空设计： 掏空独立PAD铜皮至比钻咀单边小5～7mil。其作用是减小钻咀磨损及减小钻孔过程中独立PAD所受到之冲击力。 ③ 取消独立PAD。 a.?问客取消独立PAD。 b.按QA通告要求将其取消，即当独立PAD Ring≤4mil时，由于严重超生产能力，如客户无明确要求保留时可将其取消。 4、实际生产中较难解决的问题。 对于8层以上板，内层单层铜厚2OZ以上板，当孔径较大，如Φ4.0mm孔。由于大钻咀刀面不够锋利，且钻孔时受力过大，极易出现孔粗不良。 目前最有效的解决方法是将此类孔改为在锣机上锣出。由于锣刀为水平运动，可明显减轻独立PAD在垂直方向上的受力，且使独立PAD有向孔壁压紧的趋势，故可有效改善。但由于增加了一个锣板流程，影响正常生产，且使生产成本提高。 二、?孔粗对品质的影响 ①?孔壁凸出：影响孔径，导致客户插件困难。 ②孔壁内陷：使沉铜困难，孔铜薄，甚至沉不上铜，导致孔无铜。另外，孔壁内陷处易藏有空气，在客户处上件时容易出现“吹孔”不良。 三、孔粗事例 1、高难度板P18426为14层板，内层铜厚全为2OZ，板行至绿油时发现插件孔孔黑，经切片确认为内层独立PAD被扯出孔壁，孔壁内陷高达8mil，造成全废60多尺。 孔壁内陷: 8mil（正常孔粗为1.4mil以下） 改善措施： 问客取消独立PAD，且客户已同意取消，后续板已无孔粗报废。 2、汽车板Q13378为四层板，内层铜厚为1OZ， 板行至蚀检后发现内层独立PAD被扯出孔壁，导致批量性报废300多尺。 ? 孔壁内陷：6mil 改善措施： 掏空独立PAD铜皮至比钻咀单边小5mil，减小钻咀磨损及减小钻孔过程中独立PAD所受到之冲击力。后续板已无批量性孔粗报废。 二、半边PTH孔制作方法 1、当客户要求PTH孔的一半为单元内，而另一半需锣掉