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SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况