SMT车间转产管理规范.docVIP

TCL通力电子 (惠州)有限公司 SMT车间转产管理规范 文件编号 版 次 页 数 共　6　页 文件修订履历 版次 修订内容简述 生效日期 拟制人 文件发放范围及数量 部门 产品管理部 研发所 业务一部 业务二部 采购部 部品部 供应链管理部 生产部 PE部 QA部 人力资源部 信息技术部 体系办 管理者代表 总经理 其它 有√ 份数 拟制:童虎进 审核:马上公 批准: TCL通力电子（惠州）有限公司 文件编号： 版次： SMT车间转产管理规范 生效日期： 第 1 页 共 6 页 目的 为指导相关人员充分做好转产前的准备工作，高速、高效的完成转机任务，保证产品批量生产时首件的符合性，防止出现批量性不良。 适用范围 AV生产部SMT车间。 转产具体规定 3.1印刷工位准备 3.1.1锡膏 3.1.1.1确认所需使用的锡膏型号，无铅锡膏。 3.1.1.2遵循先入先出的原则，从低温下取出后必须在室温下回温4小时以上； 3.1.1.3充分撹匀后，才可以上机使用； 3.1.1.4锡膏印刷的环境温度应为18℃~26℃，湿度要在50%—75%以内。 3.1.2胶水 3.1.2.1确认所需使用的胶水型号； 3.1.2.2 从低温下取出后必须在室温下回温4小时以上才可以上机使用。 3.1.3刮刀，铲刀 3.1.3.1选用硬度，长度，倾斜角度合适的刮刀 3.1.3.2铲刀 3.1.4钢网需提前两天准备 3.1.4.1 IC引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系 IC引脚间距（mm） 0.8 0.65 0.5 0.4 开口尺寸（mm） 长 2.0～2.5 2.0～2.2 1.7～2.0 1.7 宽 0.4±0.04 0.31±0.02 0.25±0.015 0.2±0.02 钢网厚度（mm） 0.2 0.2 0.15 0.1~0.13 锡膏厚度（mm） 0.17～0.24 0.18～0.24 0.13～0.19 0.08～0.17 3.1.4.2 按照钢网检验标准，转产前进行确认。 3.1.5 印刷机程序 印刷速度：一般为15 mm/s～75mm/s。 文件编号: 版次: 第2页共6页 印刷间隙：印刷钢网与印制板表面的间隙0mm。 脱离速度：钢网与印制板的脱离速度也会对印刷效果产生较大的影响，推荐脱离速度 推荐脱离速度 引脚间距（mm） ≤0.3 0.4～0.5 0.5～0.65 0.65 推荐速度(mm/s) 0.1～0.5 0.3～1.0 0.5～1.0 0.8～2.0 详见《SMT作业指导书(红胶)》和《SMT作业指导书(锡膏)》中的生产过程控制标准中的有关要求。 3.1.6擦网纸，其规格尺寸应适合于印刷的要求。 贴片工位准备 3.2.1贴片程序准备 3.2.1.1 EO/ECN执行情况 3.2.1.2对料清单 3.2.1.3贴片程序 设备人员提前一天完成程序准备,并于转机前6小时通知工艺员核对帖位号,工艺员必须在2小时内完成核对工作并反馈设备人员,设备人员必须在4小时前列印出排料清单并通知生产排料.此时,工艺员须查看EO/ECN有否更改. 详见《smt程序修改记录表》中的生产过程控制标准中的有关要求。 3.2.2物料 3.2.2.1潮湿敏感物料（MSD） 3.2.2.1.1按照“先入先出”原则使用物料；按照计划备料，物料不要提前拆封。 3.2.2.1.2开封后的物料按照生产计划在有效期内使用，不使用要立即放入干燥箱储存。 3.2.2.1.3物料的烘烤，物料烘烤条件：满足下列条件之一者需要烘烤。 a.打开防潮包装后，室温下读取包装袋内附带的湿度指示卡，当≥20%RH时，即20%RH变成粉红色时，需要烘烤。 b. 超过潮湿敏感元件相对应的有效期. c. 从仓库等领取的散料 d. 从密封日期开始超过一年的潮湿敏感元件。 3.2.2.1.4物料烘烤参数 ①低温烘烤：温度40℃＋5℃/－0℃，时间192±2小时；通常用于不能高温烘烤的卷装物料。 ②高温烘烤：温度125℃±5℃；10±2小时。 详见《SMT作业指导书（物料储存与烘烤）》中的生产过程控制标准中的有关要求。 3.2.2.2烧录IC 详见《IC烧录作业指导书》和《IC抄写