半导体单晶硅片行业研究报告2017-行业专题分析 报告.pptxVIP

半导体单晶硅片行业研究报告 ——电子元器件行业进口替代探究之一;行业深度报告 预计未来的 5 年内仅 300mm 硅片中国的需求量要超过月产 100 万片以 上。300mm 半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是 国家安全战略发展的需要，目前国家相关产业资本不断加大对半导体材 料行业的支持。在行业快速发展的大背景下，我们重点推荐未来成长性 高，产业资本支持力度大的标的南玻 A（000012）、七星电子（002371） 以及上海新阳（300236）。 ? 风险提示：下游行业发展不及预期，相关厂商研发及量产进度落后。;行业深度报告;行业深度报告 图 13：半导体单晶硅片加工工艺流程 11 图 14：半导体单晶硅片切割工艺流程 11 图 15：单晶硅产业链全景 14 图 16：全球电子级硅料需求情况 15 图 17：晶盛电机 TDR130A-ZJS 17 图 18：美国 Kayex 公司 Vision300 17 图 19：近五季全球硅晶圆出货面积不断上升 17 图 20：2013-2016 年全球硅片市场规模 18 图 21：硅晶圆产业几乎由国外厂商垄断 18 图 22：日本信越化学工业株式会社 19 图 23：信越化工生产的 11 个 9 纯度的单晶硅 21 图 24：信越化工生产的单晶硅片 21 图 25：信越化工近几年营业收入不断攀升 21 图 26：信越化工净利润持续上升 21 图 27：日本信越化学股价不断创新高 21 图 28：SUMCO 公司营业收入 22 图 29：SUMCO 公司净利润 22 图 30：2013 年全球半导体前道各材料市场比重 23 图 31： 2015 年全球半导体前道各材料市场比重 23 图 32：全球硅片市场现状及发展预测 24 图 33：2014-2017 年全球半导体市场规模 25 图 34：全球不同尺寸硅片市场需求情况 26 图 35：全球 300mm 和 450mm Fabs 预测 26 图 36：全球营运的 12 寸晶圆厂数量及预期 27 图 37：大陆主要 12 寸晶圆厂分布 27 图 38：全球不同尺寸硅片市场现状及预测 28 表 1：直拉法和区熔法的比较 6 表 2：直拉法和区熔法的比较 10 表 3：单晶硅及其应用分类 13 表 4：电子级多晶硅的等级及相关技术要求 15 表 5：电子级多晶硅与太阳能级多晶硅的区别 15 表 6：单晶硅片生产线设备配置 16 表 7：国内外主要单晶硅炉生产厂商的先进产品 16 表 8：日本信越化学株式会社历史 20 表 9：SUMCO 公司历史 22 表 10： SUMCO 硅晶圆规格 22 表 11：2013-2017 年全球硅晶圆片的出货量计及预测 24 表 12：2014-2018 年全球半导体的资本支出和设备投资规模及预测 25 表 13：国内光学镜头相关上市公司介绍 29 表 14：相关公司估值预测 30;行业深度报告 1. 半导体最重要的材料——单晶硅片 1.1 单晶硅片是半导体器件最重要的材料 1.1.1 单晶硅片是具有基本完整的点阵结构的半导材料 硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手 段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。单晶硅是硅的单晶体，是一种比较活泼的非金属元素， 具有基本完整的点阵结构。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度 要求达到 99.9999%，甚至达到 99.9999999%，杂质的含量降到 10-9 的水平。采用西门子 法可以制备高纯多晶硅，然后以多晶硅为原料，采用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长 出棒状单晶硅。单晶硅圆片按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸及 18 英寸等。;;;行业深度报告 1.2.2 单晶硅片的 p-n 结特性与光电特性 在超纯单晶硅中掺入ⅢA 族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成 p 型硅半导体；如掺 入微量的ⅤA 族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成 n 型硅半导体。通过扩散作用， 将 P 型半导体与 N 型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上，组成 p-n 结， 具有单向导电性,是电子技术中许多器件所利用的特性。;;行业深度报告;;行业深度报告 单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型 槽处理→切片，倒角→研磨，腐蚀--抛光→清洗→包装;行业深度报告 3. 单晶硅片产业链分析 3.1 单晶硅片的应用已经渗透到人们生活中的各个角落 单晶硅的制备工艺不同，所得到产品的纯