3D 6500锡膏测厚仪产品说明-课件（PPT-精）.ppt

ASC Vision系列3D锡膏厚度检查ASC机 SPI-6500锡膏测厚仪产品功能 功能： 友好的编程界面 多种测量方式 扫描间距可调 形象的3D模拟功能 独立的3D动态观察器 强大的SPC功能 一建回屏幕中心功能 可测量丝印及铜皮厚度 3D效果图像 SPI-6500锡膏测厚仪产品特点 产品特点 1. 采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。 2. 采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长 3. 采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试 4. 软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。 5. 强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。 6. 导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端 7. 软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达 到正负0.001mm。 SPI-6500锡膏测厚仪产品参数 产品型号：SPI-6500 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度 软体语言：中文/英文 照明光源：白色高亮LED 测量光源：红色激光模组 Y轴移动范围：50 mm 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量. 框选手动测量 视野范围：5mm*7mm 相机像素：300万/视场 最高分辨率：0.1um 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 重复测量精度：高度小于正负1um， 面积1%,体积1% SPI-6500锡膏测厚仪产品参数 放大倍数：50X 最大可测量高度：5 mm 最高测量速度：250Profiles/s 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-BarR图分析，直方图分析Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断 操作系统：Windows7 计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD 电源：220V 50/60Hz 最大消耗功率：300W 重量：约35KG 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 公司品牌 深圳市精科创电子设备有限公司 电??????话：400-889-3896 移动电话传??????真：86- 0755 地??????址：中国 广东 深圳市宝安区 邮??????编：518102 公司网址：0755 点击鼠标会有更多惊喜！ ASC SPI-6500 3D 锡膏测厚仪 * 3D SPI-6500锡膏测厚仪产品说明 1 2 3 产品特点 产品参数 产品功能 友好的编程界面 可实时切换3种不同的3D动态显示模式，可放大缩小和旋转 “质量第一”和“诚信服务” “科技为本、技术创新、专业销售” 深圳市精科创电子设备有限公司 深圳市精科创电子设备有限公司