第三代英特尔酷睿处理器超级本 简版 V20121116(1).pptxVIP

第三代英特尔? 酷睿?处理器超级本简版 用知行汇联想商用渠道培训与店面建设处目录Part 1. 创新之路Part 2. 全新工艺Part 3. 巅峰视界Part 4. 效能晋级Part 5. 商用支持Part 6. 超级本Part 7. 总结 Part 1. 创新之路Intel的创立罗伯特·诺伊斯 戈登·摩尔 安迪·格鲁夫始于1968年 世界上首个微处理器诞生于 1971年主频 108KHz制程工艺 10微米晶体管数量 2250个尺寸3毫米×4毫米“人类历史上最具革新性的产品之一” ——Intel CEO 戈登·摩尔小小芯片再升级Intel Ivy Bridge 第三代酷睿处理器22纳米 新工艺3D 晶体管技术核芯显卡 HD4000更强的性能更低的功耗7系 芯片组Part 2. 全新工艺22nm 全新工艺引领微电子发展趋势性能——越来越高功耗——越来越低体积——越来越小工艺进化——两年一次3D晶体管技术3D2D2D——3D晶体管：密度更大、单处理器高达14亿晶体管处理器：性能更高、功耗减半**在特定试验状态下Part 3. 巅峰视界核芯显卡 HD4000系统代理和内存控制器 （包含DMI、显示等）内核内核核心显卡共享三级缓存更快媒体处理支持 DX11 特效更好3D图形能力更强的显示品质Memory Controller I/O核芯显卡 HD4000特性SNB中的 HD3000IVB 中的HD4000游戏可玩性好优秀高速视频同步支持双倍于上一代Direct X10.111无线显示技术（WiDi）2.13.0Open CLCPUCPU/GPU显示输出双路输出（VGA+HDMI）三路输出（VGA+HDMI+本屏）显示执行单元12个16个HD4000核芯显卡——高效能、高表现满足商用需求核芯显卡 HD4000 高清影音支持4K分辨率高清视频Part 4. 效能晋级整机性能表现整机性能表现单线程应用处理器性能表现CINEBENCH R10单线程多线程应用处理器性能表现CINEBENCH R10多线程4236Core i5 3210M vs. Core i5 2410M高达高达%提升%提升4557高达Core i3 3110M vs. Core i3 2310M高达%提升%提升2025IVB Core i5 vs. IVB Core i3高达高达%提升%提升平均20%电池续航能力的提升智能性能再次全面提升，为电脑注入强劲动力的同时，降低系统能耗HD4000 效能对比HD 4000 vs HD 3000快速视频同步技术50计算将容量为705MB的全高清MPEG2视频文件转换为iPad格式所需时间快速视频同步技术高达%提升201816151211i3 2310Mi3 3110Mi5 2520Mi7 3520Mi5 3320Mi7 2620M▼时间越短越好，来源：MediaEspresso整部影片转码测试：片源：《三个火枪手2011》格式：蓝光、 x.264文件：1080p、7.02GB操作：X.264 to iPadCore i3 2310M：10分13秒Core i3 3110M：7分23秒Core i5 2520M：9分48秒Core i5 3210M：6分29秒第三代智能英特尔酷睿处理器可令消费者在共享多媒体内容时节省大量时间低电压处理器对比超低电压第三代智能酷睿处理器图形核心/处理核心性能表现单线程处理器性能多线程处理器性能图形子系统▲得分越高越好，来源：CINEBENCH R10▲得分越高越好，来源：CINEBENCH R10▲得分越高越好，来源：3DMark Vantage9217272343581722371579627230329715773rd Gen Core i5i5 2467Mi5 2467Mi5 2410Mi5 2467Mi5 2410Mi5 2410M3rd Gen Core i53rd Gen Core i5733227高达高达高达%提升%提升%提升超低电压第三代智能英特尔处理器将令超极本更具魅力竞品对比Intel? 酷睿8线程处理器 vs. AMD最新处理器SYSmark* 2012Intel?Core? i7-3920XM Processor (8T/4C, 2.9GHz base up to 3.8GHz, 8M L3, 45W)188-197e??Intel?Core? i7-3820QM Processor (8T/4C, 2.7GHz base up to 3.7GHz, 8M L3, 45W)183-193e??Intel?Core? i7-3720QM Processor (8T/4C, 2.6GHz base u