二氧化碳(CO2)气体保护焊焊接缺陷总结研究.docVIP

二氧化碳(CO2)气体保护焊焊接缺陷总结研究 　　摘 要：目前，二氧化碳气体保护焊在焊接生产中的应用越来越广泛，但二氧化碳气体保护焊在实际焊接中如果焊接材料使用不当、焊接方法不合理、焊接工艺参数不正确和对焊接设备的相关性能不了解等，都会造成焊接缺陷。文章主要从内外部缺陷的种类、造成缺陷的原因、对缺陷的处理补救方法及预防措施等进行阐述。 关键词：焊接；缺陷；二氧化碳 前言 在现实焊接工作中，总是由于各种原因造成焊接中出现焊接缺陷，而焊接构件中焊接缺陷的出现会令构件的质量、安全性等都大打折扣，所以我们需要对焊接缺陷产生的原因进行深入的研究分析，找出解决办法，从而令我们的焊接工作能够高质、高效的进行下去，减少焊接缺陷的发生率。 1 焊接缺陷的外部表现、产生的原因、缺陷的处理方法以及防止缺陷产生的方法 焊缝缺陷的产生会影响人们对焊缝的外部观感，同时对焊接后的连接强度产生很大的影响，且焊接产生的应力分布不均匀，从而使焊件结构的安全性明显下降。焊缝缺陷产生的原因可能有以下几个方面：焊接时参数选择正确、焊件坡口角度不合乎规范、拼装时焊件的间隙不均匀或者是焊接时电流不平稳忽大忽小、焊枪喷焰距离焊件高度过高、焊件摆放位置不当、焊接速度不均匀忽快忽慢等，二氧化碳（CO2）气体主要用于防止焊缝的内部出现缺陷，缺陷的主要类型有：焊缝产生蛇形焊道、弧坑、烧穿、咬边、焊瘤、严重飞溅等。 下面对焊接缺陷的类型进行分析说明及防止措施： 1.1 蛇形焊道 产生的主要原因：焊工焊接不熟练；干活时焊丝伸长过长，；焊丝的校正机构调整不正确；导电嘴磨损严重。防止措施如下：将干伸长调整到位，更换新的导电嘴。 1.2 弧坑 弧坑通俗的将就是焊接后表面留有凹坑或凹坑，而在弧坑处容易产生裂纹或缩孔。弧坑产生主要是由于在焊接快完成时没有把握好焊枪抬起的时机造成过快或过早，从而导致焊液未能全部将焊缝填满从而造成弧坑，或者是焊接人员对收弧电流与电压不熟悉控制不到位等。防止措施如下：收弧时要注意时机，等待填满弧坑后再熄弧从而防止弧坑，对收弧电流、电压的控制应将它们调到I=150A、U=19～21V范围内，在焊缝还剩余约10mm～20mm时用将电流、电压调整到收弧范围进行焊接。 1.3 烧穿 烧穿是由于焊接时电流或电压过大造成局部温度过高、焊接速度慢造成焊接时热量堆积及焊缝根部之间的间隙过大、焊接无法填满焊缝容易烧穿等。防止措施如下：严格控制焊缝的间隙，而根据焊接构件的厚度，根据标准选择适当的电流与电压等。 1.4 咬边 咬边主要是由于如焊接速度过高、电流过大、电弧电压太高、停留时间不足或焊枪角度不正确等，对于由于焊枪角度不正确、焊接构件位置安放不当等造成的咬边，如咬边较轻微或咬边较浅的可用锉修边，使其过渡平滑；而如果咬边严重则应进行补焊。防止措施：根据焊接构件的厚度、焊缝的间隙、焊接位置等适当减慢焊接的速度、选择合适的焊接电流、电压，角缝焊接时要掌握好焊枪角度，焊接构件摆放要正确，同时要注意用焊接时产生的电弧力来推动金属流动。 1.5 焊瘤 焊瘤产生的原因是焊接时焊接工艺参数选用不当，技术不熟练，焊件位置摆放不当等。一旦出现焊瘤，可用铲、锉、磨等手工方式或机械除焊瘤。防止措施：选择正确的焊接工艺、对焊缝间隙较大的应采用较小电流、施加工艺垫板、焊件摆放正确、焊丝对准焊缝等都可避免产生焊瘤。 1.6 飞溅 当采用二氧化碳气体保护焊时如飞溅达到40%左右时，则认为焊接产生了焊接缺陷，飞溅极大的降低了焊丝的利用率会造成焊接耗时的增加等，产生飞溅过大的原因可归纳为：电弧电压不稳定或高或低、送丝不均匀、导电嘴磨损过度等。防止措施是：根据电流仔细调节电压使之相匹配，送丝要均匀，采用能够使用的导电嘴。 2 焊缝内部的缺陷和缺陷产生的原因以及缺陷处理方法及应采取的防止措施 二氧化碳气体保护焊对焊缝内部造成的缺陷主要有未熔合、未焊透、内里有裂纹、内部有气孔、夹渣等，如果焊接不合格在焊缝内部产生了缺陷则会形成极大的安全隐患，尤其当内部缺陷是裂纹时（含冷裂纹及热裂纹）则尤为严重。 2.1 未熔合、未焊透的原因及防止方法 未熔合、未焊透产生的主要原因如下：焊缝区表面生锈或含有氧化膜，接头的设计不合理，热输入不足，坡口加工不合适以及焊接技术不过关等。未熔合或未焊透在焊缝中绝对是不允许的，因为未熔合、未焊透会造成焊缝处的承载横截面积减小，当焊件承载后，极易产生裂纹。防止的措施：当接头设计不合理造成未熔合时应将坡口角度增大；使电弧直接加热在底部。选择正确坡口形式使焊融直接发生在底部，当焊缝区表面生锈或含有氧化膜时应在焊接前对焊缝区和坡口进行处理去除表面氧化层或锈皮。严格按照焊接工艺的规