欠平衡钻井井底压力监测系统设计.pdfVIP

仪器仪表用户 口科研设计成果口 能让信号传输损失更小。二是薄铜箔通过大电流情况下温升 3．4 测试 较小 ，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电 最后还要测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使 路中铜线宽度最好小于0．3cm也是这个道理。 用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺 3．2 制作模板 陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying—Probe)来检查所有 将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要 连接。电子测试在寻找短路或断路 比较准确，不过光学测试 成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板 可以更容易侦测到导体问不正确空隙的问题。 上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定 光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分