蚀刻铜牌技术.docx

铜板化学蚀刻液：选用较纯的三氯化铁配成30波氏度溶液，流动腐蚀。为了加快蚀刻速度，建议把铜板加热到50度左右。下面介绍一种快速蚀刻方法（这个就是要注意在工作台上方安装一台抽风机，以吸收反应产生的有毒气体，保证人身安全）：铜牌蚀字 1．工具及原料：准备白铁剪刀一把，钢尺一把，划线钢针一把，火炉铬铁，焊锡、焊锡液，不干胶一卷刻刀一把毛笔一支，黑油手套一双，抛光膏一块，抛光机一台。 2．配方：蚀铜液：7份高浓度硝酸＋3份高浓度盐酸焊锡液：9份盐酸＋适量锌块 3．操作流程：（1）铜板的裁剪首先根据所需铜牌的设计大小在整张0．5MM～1．0MM的铜板上用钢针和直尺划出铜牌的大小尺寸方形，长方形或圆形、扇形等，然后按线裁剪下来，确定铜牌边框厚度和周长，均匀地按线剪下铜条，铜条也叫边带。（2）焊接边带我们把裁好的铜板周边焊上整卷的边带让其铜板显出厚度，如果铜板面积较大，我们还可以用增加焊接背面边带的经纬格来加强结构的合理性和牢固性，在准备焊接时首先把铜质做的溶铁放入火炉中加热，烙铁的形状是一头为尖形，一头为鸭嘴形，尖形的一方是在窄小的边带底角进行使用鸭嘴形的一方是焊宽松的边带，它为主焊，边带一定平齐铜板焊接，边焊边按边对齐焊接齐直角的时候，请不弯边带，应把它剪下来，按90°再焊另一条边带，这时比整条边带要弯成的90°要美得多，没有弧角，焊锡液用笔笔醮在焊缝两边，起到清洗铜板油污和助焊作用，增加焊接质量，焊毕边带用细花锉把毛边整理一下，到满意为止。（3）封团不干胶带，复写字样把焊毕边带的铜板表面除去油污，然后再局部或全部地封闭起来，把字样安放好，下面放上一张兰色或红色复写纸把原字复成双勾形体，然后用刻刀和钢尺把字雕空，并揭开线内字体（这是制凹字的做法）把全部要做的字都雕好后，这时由于刻刀力量的不均，字体的某些周边，会发生微小的松动，这时如果涂蚀铜液，蚀出的字肯定有毛边不齐，影响原件效果，所以雕毕空心字后，还应在火炉中微微地把铜板反面加点温让不干胶达到最大的粘度，再认真地用手压一遍胶带，排出空气，以免在蚀铜过程中发生胶带翘起，产生漏蚀现象，出现废品，凸字的制作方法与上述反之，把凸起的字体用胶带保护起来，进行大面积的蚀刻，上述讲的胶带就是封纸箱的黄色胶带。（4）化学蚀刻：上述工作进行完毕，把铜板均匀地加温至40C～50用手摸一摸有些发热时，就可用软毛刷醮上蚀铜液轻轻地在露白处醮上药水，铜板的温度要掌握好，过高化学蚀刻速度剧烈，在化学反应中它又产生热量容易把胶带热脱，起不到保护留存平面的作用，如果在生产过程中出现类似情况，应立即停止蚀刻，用清水冲洗干净重新按原体字形补上胶带，再来完成蚀刻过程，为了安全起见，以上过程，操作中应戴上平光眼镜防酸胶手套，而且人也应站在上风进行，切勿在窄小的室内进行操作，因气体有毒不易挥发，根据自己的要求和视板材料的厚度来蚀刻理想的深度，估计蚀刻时间为5～8分钟即可，用水冲洗后，如果深度和字体很理想，再揭去所有的胶带，一幅作品也就做好了。（5）初磨精抛：由于铜板在生产过程和存放过程中不同程度地受到空气和焊接边带时热加温的损害，表面产生薄薄一层金属的氧化层，我们采取初磨加工达到磨去氧化层，初磨的原料及代用品很多，有条件的单位或个人可用金相碾磨砂进行初磨，无条件的也可用燃过的煤灰过细筛用油或水调稀用布蘸着手工打磨，初磨的关键问题是除氧化层的时候一定不得在铜表面划上硬伤，影响精抛的质量，在选择初磨材料粉的时候应考虑两点，第一，初磨粉的目数在300目左右，第二该粉是不溶水的硬质粉类。如老粉，煤灰粉等都可作初磨用粉，精抛是在高运转的布轮子上或皮轮子上进行抛光处理，这时的铜板应擦上抛光膏，也可在布轮子上打上抛光膏，抛光膏是油性的在磨擦过程中产生的热量让油性物散开保护刚刚露出的新铜表面，隔离空气中的二氧化碳和湿度达到崭时表面不氧化的作用。（6）罩光处理罩光处理也就是封闭表面的过程，达到封闭和光亮的效果；从封闭金属表面的知识入手，就能掌握和了解成功与失败的原因，金属铜的氧化过程是多方因素引起的：1．铜表的铜分子溶易与空气中的二氧化碳中的碳分子结合并生氧化层，2．空气中的湿度，水分子也易与铜表附着，慢慢产生氧化，3、空气中的细菌微生物在繁殖过程中产生的生化物液也是产生铜表氧化的一个方面。以上这三点是铜表产生氧化的三大害，如果在罩光的过程中排除这三点那么保存的光洁度和质量就会大幅度提高，表面处理罩光前铜板一定除去油污，金属的清洁度直接影响保护层的质量，有油污的漆覆盖，漆与金属表面产生间隙，里面产生着空气与水、份的“空间”，造成氧化的机会和隐患。以上这些提到的问题，有些同志忽略了，所以做的铜字往往一两个月就被氧化了，先用无籽棉醮上丙酮，清洗抛光膏和杂物，再用白棉布醮丙酮擦，直到白布没有任何黑迹为止。擦干净的表面不得