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2.1 一级目录 第一部分 改善前问题描述 第二部分 改善过程介绍 第四部分 改善效果对比 第五部分 标准化与推广 第三部分 改善方法亮点 改善前问题描述 2.2 二级目录 改善过程介绍 改善方法亮点 改善效果对比 标准化与推广 NO.1 改善前问题描述1 如果MARK点坐标与元件坐标有偏移，且偏差不一致，调程序很麻烦。改善前的调整方法是： 1.先将PCB进入调程模式，检查MARK偏多少——移出PCB，再到程序编辑窗口改好MARK点的偏差值——再进PCB照好MARK坐标后OK。 NO.1 改善前问题描述2 2.将PCB再次进入调程模式，然后检查元件坐标的偏差多少——移出PCB，再次到程序编辑窗口改好元件整体坐标的偏差值——再进PCB照好元件坐标，重复性太多。 2.2 二级目录 真烦！怎么还不正呀？ 2.2 二级目录 需要改料架型号，默认为HP Gold 8mm/4mm的单轨料架，而我们都是用双轨料架为HP Gold Plus DL-60 8mm/4mm 改善前：只能是一种物料就调一个料架HP Gold Plus DL-60 8mm/4mm，单个 单个调用，很浪费时间 新程序所有工作都准备就绪后，制做程序报表进行装料 改善前：程序报表要一种种物料进行手工抄写，很浪费时间，而且容易抄错型号、位置。 NO.2 改善前问题描述1 每次用到44MM的送料器时出现元件 总是“反白”现象。 如图所示：当吸嘴在抓取第1个料时，第2个有可能被振翻了，接着再抓取物料时就只能抓到那个已“反白”了的料。 NO.2 改善前问题描述2 贴片机对于IC芯片的反白现象是无法识别确认的，所以照样贴上去。如果炉前发现也只能手工贴装，容易出现桥接、少锡、装反、管脚变形等质量问题。如果没发现则只能过了炉后再补焊，浪费时间同时也浪费成本。并且振翻了的元件是很难抓取，机器就总是报警，严重影响工作效率！ 2.2 二级目录 又记点了… ︿ ﹀ ﹏ 改善过程介绍 改善前问题描述 改善方法亮点 改善效果对比 标准化与推广 2.2 二级目录 2.2 二级目录 根据以上这个些问题点，我制定了3个对策： 对于MARK偏的情况，则采用快捷方式 UPDATE 1 对于元件坐标偏移大小一致的话，就采用快捷方式SHIFT-ALL-PLACEMENTS-X/Y 2 将44MM-16行程料架所默认的抓取位置 重新 TEACHING 3 对策 NO.1 改善过程介绍 采用快捷方式（UPDATE和SHIFT-ALL-PLACEMENTS-X/Y）。如MARK偏了，将第一个MARK坐标调正，点UPDATE，第二个MARK的坐标也随着更正且所有元件坐标也跟随相应变化。 2.2 二级目录 哇塞！一次性搞定！ 真快！ NO.1 改善过程介绍 如元件坐标偏移大小一致的话，就调正第一个元件坐标后，点SHIFT-ALL-PLACEMENTS-X/Y，所有元件的坐标也跟随变得很正。很方便快捷，不会出错。 在编辑窗口处 2.2 二级目录 哇塞！一次性搞定！ 真快！ NO.2 改善过程介绍 将44MM-16行程料架的抓取位置进行“TEACHING”到②的位置。吸嘴只抓到2号位的料，后面的物料无法前进，不存在元件被振翻的现象 2.2 二级目录 真爽！终于解决啦！ 改善方法亮点 改善前问题描述 改善过程介绍 改善效果对比 标准化与推广 2.2 二级目录 NO.1 改善方法亮点 方便、快捷，减少了调新程序的时间 2. 准确、可靠，新程序的产品质量得到保障 2.2 二级目录 NO.2 改善方法亮点 精准、方便。提高了工作效率，提升了产品质量，降低了成本 2.2 二级目录 改善效果对比 改善前问题描述 改善方法亮点 改善过程介绍 标准化与推广 2.2 二级目录 NO.1 改善效果对比 改善前：浪费时间、准确度低 改善后：快捷、方便、精准 2.2 二级目录 NO.1 改善效果对比 改善前：调一个很简单的程序就要20多分钟，平均每调一个新程序要40分钟 改善后：快捷、方便、精准，一次操作就搞定，平均5-10分钟左右 2.2 二级目录 NO.2 改善效果对比 改善前：浪费时间、浪费成本、严重影响产品质量 改善后：由于44MM大料所影响到的效率、成本、质量统统降低为0。 2.2 二级目录 NO.2改善效果对比 改善前：生产60块CCTE插件，炉后检查就此元件“反白”有1个84个点未焊；炉前还发现了不少的反白已进行手工贴装，炉后