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元器件封装总结文档 一　元器件封装的定义 元器件封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念，因此不同的元件可共用同一元器件封装，同种元件也可有不同的元器件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元器件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD），这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 二　元器件封装的发展与演变 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。 五　几种重要的元器件封装 5.1　DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.2mm 和10.16mm的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 SOP(small Out-Line package) 　　小外形封装引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)材料有塑料和陶瓷两种。 在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。封装示意图 SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOJ（J型引脚小外形封装）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。SSOP 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOPTSOP 装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOPSOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称见SOP国外有许多半导体厂家采用此名称。 SO(small out-line) SOP 的别称见SOP 世界上很多半导体厂家都采用此别称。SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26。 6.1　贴片电阻 　　贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说的0603封装就是指英制代码；另一种是米制代码，也由4位数字表示，单位为毫米。封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关。贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸如下表所示： 英制(inch) 公制(mm) 长(mm) 宽(mm) 高(mm) a(mm) b(mm) 功率（W） 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20W 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16W 0603 1608 1