前瞻产业研究院：集成电路封测行业销售额与竞争格局【组图】前瞻产业研究院：集成电路封测行业销售额与竞争格局【组图】.docxVIP

前瞻产业研究院：集成电路封测行业销售额与竞争格局【组图】2017年中国集成电路封测行业销售额在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。分析认为，未来先进封装市场成长依旧强劲，包含球门阵列封装（BGA）、芯片尺寸构装（CSP，含leadframe-based）、覆晶封装，以及晶圆级封装（WLP）。这些封装形式在未来几年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或较慢成长。图表1：2009-2017年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）资料来源：前瞻产业研究院整理2017年中国集成电路封测行业竞争格局目前，中国集成电路封装企业仍主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，中西部地区因国家政策扶持引导，区位优势逐步显现，对内外资企业的吸引力不断增强。长三角地区仍是外资、台资封测企业在中国大陆的主要聚集地，但近年来，因土地、人力、能源等运营成本不断提升，对外资封测企业的吸引力在减弱。长三角地区，欧美日资本正在退出封装测试业，而韩国、中国台湾地区的资本在大规模进入。根据前瞻产业研究院发布的《/report/detail/e96d807d385540e5.html \t _blank2017-2022年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计，截止到2016年底国内有一定规模的集成电路封装测试企业超过85家，其中本土企业或内资控股企业28家左右，其余为外资、台资及合资企业。目前，国内外资IDM型封装测试企业主要封测其自身生产的产品，OEM型企业所接订单多为中高端产品；而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP等传统低端产品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端产品发展，而且中高端产品的产量与规模不断提升。通过国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比可以看出，目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，大陆厂商的技术劣势已经不明显。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握，比如铜制程技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等。在应用方面，BGA的封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货，WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。图表2：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比资料来源：前瞻产业研究院整理中国集成电路封测行业发展趋势（1）封装技术发展趋势集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装（3D封装）被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装（SIP），SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶圆级芯片尺寸封装技术（CSP）和三维（3D）封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。中国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。（2）封装技术应用领域发展趋势按照半导体国际的分析，随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。在众多必需解决的封装挑战中，需要强大的协同设计工具的持续进步，这样可以缩短开发周期并增强性能和可靠性。节距的不断缩短，在单芯片和多芯片组件中三维封装互连的使用，以及将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成的需求，要求封装材料具有低成本并易于加工。为支持晶圆级凸点加工，并可使用节距低于60μm凸点的低成本晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），还需要突破一些技术挑战。最后，面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域中快速发展的MEMS器件带来的特殊封装挑战，也是国内相关企业努力的主要方向之一。附：2017-2022年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告第1章：中国集成电路封装行业发展背景1.1 集成电路封装行业定义及分类1.1.1 集成电路封装界定（1）集成电路封装产业概念（2）集成电路封装产业链位置