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无铅回焊 无铅回焊.txt 　一、前言 　　所谓的Reflow，在表面贴装工业（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。 　　图1. 左图为位于观音工业区的协益电子公司，其SMT现场安装之锡膏印刷机，为了避免钢板表面之锡膏吸水与风干的烦恼起见，全机台均保持盖牢密封的状态。右为开盖后所见钢板、刮刀及无铅锡膏刮印等外貌。 　　二、锡膏的制造与质量 　　2.1锡膏组成与空洞 　　图2. 锡稿回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上，以下本文将专注于此三大内容之介绍，至于机器操作部分将不再著墨。 　　锡膏是由重量比88-90％的焊料合金所做成的微小圆球（称为锡粉Powder），与10-12％有机辅料（即通称之Flux助焊剂）所组成；由于前者比重很大（7.4-8.4）而后者的比重很轻（约在1-1.5），故其体积比约为1：1。SAC无铅焊料之比重较低（约7.4），且因沾锡 较差而需较多的助焊剂，因而体积比更接近1：1。故知锡粉完成愈合形成焊点之回焊后，其浓缩后的体积将不足印膏的一半。一旦外表先行冷却固化，深藏在内的有机物势必无法逃出，只好被裂解吹胀成为气体。此即锡膏回焊之各种焊点中，气洞或空洞（Voiding）无所不在的主要成因，其数量与大小均远超过波焊。 　　图3. 无铅锡膏中之锡粉(Powder指微小球体)约占重量比88-90%，必须正圆正球形才能方便印刷中的滑动。由于硬度较软容易被压伤，故搅拌时要小心。左二图即为无铅锡粉之放大图。右图为锡膏中大小锡粉搭配成型的印著画面。 　　现行无铅锡膏以日系SAC305为主（欧系SAC3807，或美系SAC405等次之），日系尚另有SZB83，及SCN等。至于AIM公司的著名锡膏castIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）之四元合金在亚太地区则很少见到。 　　2.2锡粉制造与质量 　　图4. 锡粉是从熔融液锡所成形而调制，左图为氮气塔中利用强力氮气喷成粉体之情形，右为液锡在离心力设备上甩出成粉的另一种制程。 4.1回焊曲线（Profile）的组成 　　当组装板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各段（Zone）的热冷行程（例如8热2冷之大型机，总长5-6m的无铅回焊炉），以达到锡膏熔融（Melting）以及冷却（Cooling）愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份，亦即： 　　(1)起步预热段（Ramp-up） 指最前两段之炉区，从室温起步到达110-120℃之鞍首而言（例如10段机之1-2 Zone）。 　　(2)缓升（恒温）吸热段（Soak or Preheat） 指回焊曲线之缓升而较平坦的鞍部（例如10段机之3-6段而言，时间60-90sec.），鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，与赶走溶剂避免溅锡之目的。 　　图23．此为日本千住金属9热2冷式之回焊内曲线，可见到多层板之受热要超过零组件，此即爆板隐忧之所在。 　　(3)峰温强热段（Spike or Peak） 　　可将板面温度迅速（3℃/sec）冲高到235-245℃之间，以达到锡膏熔焊的目的；此段耗时以不超过20秒为宜（例如10段机之7-8两段）。 　　(4)快速冷却段（Cooling） 　　之后再快速降温（3-5℃/sec）使能瞬间固化形成焊点，如此将可减少焊点之表面粗糙与微裂，且老化强度也会更好（例如10段机之9-10段）。 　　为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见，利用简单直角坐标的纵轴表达温度，横轴表达时间（秒数），描绘出组装板随输送带按设定速度（例如0.9m/min）行走，过程中温度起伏变化（热量增加或减少）的曲线，即称之为回焊曲线（Reflow Profile） 　　图24．左为回焊曲线与回焊炉相互匹配的示意图，右为尾段降温用的冷却风扇图。 　　图25． 左图为有鞍型（RSS）回焊曲线及其各部段之说明;右图为待焊板进入加热段受到上下强力热风吹送热量之示意图，上下热风之温度速度均可调整。 　　回焊曲线是经由移动式电子测温仪与纪录器（Profiler or Datalogger）所绘